M8
PAS DE PÂTE À BRASER PROPRE
Caractéristiques
- Excellente efficacité du transfert d'impression sur les 01005 et les rapports de surface >0,50
- Formulé pour être utilisé avec les poudres T4 et plus fines
- Faible miction : <5% on BGAs and <10% on BTC components
- Éliminer les défauts s HiP (head-in-pillow)
- Résidus transparents minimes - Conformité aux LED
- Testable par broche
- Mouillage puissant sur les surfaces sans plomb
- Tests Bono et SIR automobile réussis
- Durée de vie du pochoir de plus de 8 heures
- Disponible en alliages avec ou sans plomb
- Conformité REACH et RoHS*
M8 No Clean Solder Paste
Ingénieur AIM M8 No Clean Solder Paste pour les applications les plus exigeantes, notamment automobileLa pâte à braser M8 est utilisée pour les assemblages de circuits imprimés, d'éclairage LED et d'EMS. La pâte à braser M8 offre une efficacité de transfert constante à des rapports de surface >0,50 tout en éliminant les défauts de type "head-in-pillow" (HiP) et "non-wet-open" (NWO). Elle réduit également la formation de vides à <5% sur les composants BGA et <10% sur les composants BTC.
Le système de flux du M8 offre une puissante performance de mouillage, même sur les surfaces sans plomb, tout en laissant un résidu minimal, clair et contrôlable par pin avec des propriétés SIR élevées. Formulé pour être utilisé avec de la poudre de type 4, M8 est également compatible avec les mailles de type 5 et 6 dans les alliages avec ou sans plomb.
Pour garantir une qualité optimale, AIM collabore étroitement avec les leaders de l'industrie du revêtement et du nettoyage, ce qui permet de s'assurer que les résidus de M8 peuvent être directement revêtus de manière conforme ou facilement éliminés à l'aide de processus de nettoyage standard sans flux.
*alliages sans plomb
M8 : Puissant, fiable, adaptable
- Offre des performances d'impression stables pour les assemblages électroniques haute densité les plus exigeants.
- Résout les problèmes liés à l'impression à pas ultrafin, aux défauts NWO et à la formation de vides sur une variété de composants LED, QFN, LGA et µmBGA.
- S'adapte à un large éventail de processus et de techniques de profilage
- Réduit le nombre de défauts par million d'opportunités (DPMO)
- Les résidus sont clairs et testables à l'aide d'une épingle et satisfont aux exigences rigoureuses des tests SIR de haute fiabilité pour l'automobile et l'armée.
- Disponible pour les applications d'impression et de distribution de pâte à souder
| Alliages | Températures de fusion (℃) | Plage de température de reflux maximale (℃) | Attributs de l'alliage |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - Excellentes caractéristiques de mouillage |
| REL61 | 208°C -215°C | 230°C-250°C | - Fiabilité accrue par rapport aux alliages à faible teneur en argent ou sans argent - Alternative peu coûteuse aux alliages SAC - Mouillage amélioré par rapport aux alliages à faible teneur en argent ou sans argent |
| REL22 | 210°C -219°C | 230°C-250°C | - Fiabilité accrue/ élevée pour une utilisation dans des environnements extrêmement difficiles - Amélioration des performances en matière de cycles thermiques - Mouillage amélioré par rapport aux alliages à faible teneur en argent ou sans argent |
| SN100C | 227°C | 240°C-260°C | - Alternative peu coûteuse aux alliages SAC - Sans argent - Joints de soudure brillants |
| Sn63/Pb37 | 183°C | 205°C-235°C | - Alliage Legacy pour le brasage électronique - Approuvé selon les normes militaires - Le produit contient du Pb (alliage au plomb) |
*La taille des mailles de la poudre T4 est standard. D'autres tailles de poudre et d'autres alliages peuvent être disponibles sur demande.
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