Flux en pâte NC
PAS DE FLUX EN PÂTE PROPRE
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Caractéristiques
- Utilisé pour la fixation de billes BGA, la retouche SMT et le retrait de composants
- Sans halogène
- Excellente mouillabilité
- Faible miction
- ROL0 selon J-STD-004A/B/C
- Conforme à IPC 7711-7721 Rework/Repair Modification
Flux en pâte NC
Description du produit
Utilisation de l'application
Données sur le produit
Documents techniques
Description du produit
Le flux en pâte NC est un flux sans halogène et sans nettoyage conçu pour mouiller les surfaces, les composants, les assemblages et les substrats électroniques soudables.
Le flux NC Paste est un flux collant qui peut être utilisé pour la reprise générale des circuits imprimés et pour fixer des sphères sur les boîtiers BGA (Ball Grid Array).
Les résidus de flux en pâte NC ne doivent pas être enlevés et peuvent être laissés en place avec d'excellentes performances électrochimiques.
Utilisation de l'application
- Excellent flux de reprise
- Les résidus ne sont pas propres, mais peuvent être nettoyés avec des décapants commerciaux, si nécessaire.
- ROL0 selon IPC-J-STD-004A/B/C
- Peut être distribué, imprimé ou trempé
- Pour utilisation avec des alliages avec ou sans plomb
Données sur le produit
| Type de flux | Applications | Méthode d'application | Compatibilité des alliages |
|---|---|---|---|
| ROL0 | BGA Sphere Attach Remaniement Retrait des composants |
Distribuer Imprimer Trempette |
Pb et sans PB |
Documents techniques
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