NC259FPA Ultrafine
PAS DE PÂTE À BRASER PROPRE
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Caractéristiques
- Définition précise de l'impression avec la poudre de soudure de type 6 et plus fine
- Excellente mouillabilité
- Résistance élevée au cisaillement
- Effacer les résidus de flux
- Refusion à l'azote recommandée
- Zéro halogène/sans halogène
- Durée de vie du pochoir : 8 heures
- Conforme aux normes REACH et RoHS
NC259FPA Pâte à braser ultrafine No Clean
Description du produit
Utilisation de l'application
Données sur le produit
Documents techniques
Description du produit
Les pâtes à braser contenant des poudres d'alliage ultrafines, telles que T6 ou plus fines, sont essentielles pour une série d'applications émergentes et avancées où la précision, la fiabilité et la miniaturisation sont primordiales.
L'AIM NC259FPA Pâte à braser ultrafine No Clean est formulée spécifiquement pour les poudres de soudure de type 6 et plus fines. Cette pâte à souder offre des taux de transfert efficaces et une définition précise de l'impression. Le système d'activateur NC259FPA améliore le mouillage sur diverses finitions de surface, ce qui permet d'obtenir des valeurs de cisaillement élevées allant jusqu'à 150 gf. Il laisse également des résidus présentant des valeurs élevées de résistance à l'isolation de surface (SIR) et un aspect clair. NC259FPA est conçu pour fournir la force d'adhérence nécessaire à un assemblage efficace par transfert de masse.
L'AIM NC259FPA Pâte à braser ultrafine No Clean est formulée spécifiquement pour les poudres de soudure de type 6 et plus fines. Cette pâte à souder offre des taux de transfert efficaces et une définition précise de l'impression. Le système d'activateur NC259FPA améliore le mouillage sur diverses finitions de surface, ce qui permet d'obtenir des valeurs de cisaillement élevées allant jusqu'à 150 gf. Il laisse également des résidus présentant des valeurs élevées de résistance à l'isolation de surface (SIR) et un aspect clair. NC259FPA est conçu pour fournir la force d'adhérence nécessaire à un assemblage efficace par transfert de masse.
Utilisation de l'application
- Assemblage de MiniLED et MicroLED
- Fixation de petites matrices et/ou de matrices complexes dans l'assemblage de semi-conducteurs
- Assemblage de micro BGA
- Toutes les applications nécessitant des ouvertures d'impression ≤ 70 µm
- Applications de distribution telles que l'impression à jet
- Cartes d'interconnexion haute densité (HDI)
Données sur le produit
Alliages | Températures de fusion (℃) | Plage de température de reflux maximale (℃) | Attributs de l'alliage |
---|---|---|---|
SN100C | 227°C | 245°C-260°C | - Haute pureté - Alliage eutectique - Faible température de fusion |
SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | - Excellentes caractéristiques de mouillage - Compatible avec tous les types de flux |
*La taille des mailles de la poudre T6 est standard. D'autres tailles de poudre et d'autres alliages peuvent être disponibles sur demande.
Documents techniques
Si le document dont vous avez besoin ne figure pas dans la liste ci-dessous, veuillez contacter votre représentant local du service clientèle d'AIM ou nous contacter pour demander le document.