NC217
PAS DE FLUX DE GEL PROPRE
Caractéristiques
- Formulé pour les travaux de reprise et de réparation
- Idéal pour les BGA : Large fenêtre de traitement
- Sécurité électrique Non chauffé
- ROL0
- Application contrôlée
- Nettoyage facile des résidus
- Passe le SIR à l'état brut
NC217 No Clean Gel Flux
NC217 No Clean Gel Flux est spécifiquement formulé pour la reprise de tous les types de composants montés en surface. Sa consistance gélifiée est conçue pour faciliter les retouches et l'application précise du flux.
Séchés, les résidus de flux NC217 sont conformes à la norme IPC J-STD-004* SIR sans chaleur supplémentaire et sont exempts d'adhérence en 2 à 4 heures. Le puissant système d'activateurs du NC217 favorise le mouillage et la brillance des joints, même sur les surfaces difficiles à souder.
NC217 est compatible avec toute la gamme de pâtes à braser sans nettoyage, de fils fourrés et de flux d'AIM, répondant aux exigences du flux IPC-610.
- Idéal pour les travaux de reprise/reballage de BGA et la réparation de QFN/LGA
- Des résidus peuvent être laissés sur la carte après la soudure.
- En cas de nettoyage, les résidus peuvent être éliminés à l'aide de décapants courants. - Une large fenêtre de traitement offre une plus grande flexibilité de fabrication
- Les résidus passent le SIR sans ajout de chaleur
- Idéal pour les applications automobiles, médicales et aérospatiales - Compatible étain-plomb et sans plomb
- L'amélioration du transfert de chaleur permet de réduire la durée du cycle
- Conçu pour être utilisé avec les fers à souder, les crayons à air chaud, les stations de reprise BGA, les micro-fours et les unités à air chaud.
| Type de flux | Applications | Méthode d'application | Compatibilité des alliages |
|---|---|---|---|
| ROL0 | BGA Sphere Attach Remaniement Retrait des composants | Distribuer Imprimer Trempette | Pb et sans PB |
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