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DJAW-10 STENCIL CLEANER Caractéristiques Compatible avec toutes les pâtes à souder AIM Utiliser à la place de l'alcool isopropylique (IPA) Améliore la durée de vie et la performance des pâtes Appliquer à la main ou à la machine Réduit la fréquence de nettoyage Réduit l'obstruction de l'ouverture DJAW-10 Stencil Cleaner Description du produit Application Utilisation Données du produit Info Documents techniques Description du produit Voici DJAW-10, notre solvant efficace compatible avec le nettoyage sous le [...]

Glow Core NO CLEAN CORED SOLDER WIRE Caractéristiques Mouillage rapide Odeur agréable Résidu clair Prolonge la durée de vie de la panne ROL0 par Current J-STD-004 Disponible en Sn/Pb Glow Core No Clean Flux Cored Solder Wire Description du produit Application Utilisation Product Data Info Technical Documents Description du produit Glow Core est un fil de soudure fourré sans nettoyage conçu pour les applications suivantes

NC259FPA Ultrafine NO CLEAN SOLDER PASTE Caractéristiques Définition précise de l'impression avec la poudre de soudure de type 6 et plus fine Excellent mouillage Haute résistance au cisaillement Résidu de flux clair Refusion à l'azote recommandée Sans halogène Durée de vie du pochoir de 8 heures Conforme à REACH et RoHS NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste Description du produit Application Utilisation Données sur le produit Info Documents techniques Description du produit Solder

Epoxy 4044 EPOXY EN UNE PARTIE Caractéristiques Epoxy en une partie Conçu pour les applications d'impression Durcissement thermique Haute résistance au cisaillement Caractéristiques de manipulation robustes Compatible avec les équipements de placement à grande vitesse Epoxy 4044 Description du produit Application Utilisation Données du produit Documents techniques Description du produit Epoxy 4044 est un adhésif époxy en une partie utilisé pour le collage de composants SMT sur un circuit imprimé avant le collage de composants SMT sur un circuit imprimé.

Epoxy 4089 EPOXY EN UNE SEULE PARTIE Caractéristiques Développé pour les applications d'application Caractéristiques de manipulation robustes Epoxy monocomposant à polymérisation thermique Formule non filante Haute résistance au cisaillement Conformité RoHS Epoxy 4089 Description du produit Application Utilisation Données du produit Documents techniques Description du produit Epoxy 4089 est un adhésif époxy monocomposant utilisé pour le collage de composants SMT sur un circuit imprimé avant l'application de l'adhésif.

Common Flux Thinner SOLVENT Caractéristiques Haute pureté Prolonge la durée de vie du flux Améliore la couverture du flux Compatible avec la plupart des classifications de flux Common Flux Thinner Description du produit Application Utilisation Données du produit Documents techniques Description du produit Common Flux Thinner est un solvant formulé pour diluer les flux solubles dans l'eau, les flux sans nettoyage et les flux RMA dans les applications de moussage et certaines applications de pulvérisation. Application

One-Step Underfill 688 EPOXY EN UNE SEULE PARTIE Caractéristiques Excellente action capillaire Flux et adhésif de sous-remplissage en une seule étape Pas de vide Inodore pendant l'impression et le durcissement Non hygroscopique Rhéologie stable Conforme RoHS One-Step Underfill 688 Description du produit Application Utilisation Données du produit Info Documents techniques Description du produit One-Step Underfill 688 est une résine époxy monocomposante à faible tension superficielle.

Underfill FF35 SINGLE PART EPOXY Features Fast Flowing Capillary Action Re-workable at 120°C Compatible with No Clean Flux Residues Minimal Voiding Stable Rheology Favorable Storage Properties RoHS Compliant Underfill FF35 Product Description Application Use Product Data Info Technical Documents Product Description Underfill FF35 is a low surface tension, single component epoxy resin designed for use

Sn42/Bi58 ALLIAGE DE SOUDURE SANS PLOMB BASSE TEMPERATURE Caractéristiques Fabriqué avec la technologie AIM Electropure™ Bonnes caractéristiques de fatigue Mouillage amélioré Alliage basse température : Point de fusion : 138°C Conforme à RoHS Conforme à IPC J-STD-006 Sn42/Bi58 Alliage basse température Description du produit Application Utilisation Info données produit Documents techniques Description du produit Sn42/Bi58 est un alliage à basse température de fusion composé de 42% d'étain, 58%.

SN100C ALLIAGE DE SOUDURE SANS PLOMB Caractéristiques Produit des joints de soudure lisses et brillants Alliage économique Point de fusion de l'alliage : 227°C Ne contient pas d'argent Minimise l'érosion du cuivre par les trous, les tampons et les pistes Taux d'écume de soudure Similaire aux alliages Sn-Pb Fabriqué avec la technologie AIM Electropure™ Conforme à la norme IPC J-STD-006 SN100C Alliage de soudure sans plomb Description du produit Application Utilisation Données sur le produit Info