Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation au prochain SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum qui se tiendra les 11 et 12 septembre à Expo Guadalajara Salón Jalisco Hall D & E, Guadalajara, Jalisco, Mexique. Parmi d'autres excellents produits, AIM mettra en avant son tout nouveau produit, le NC259FPA Pâte à braser ultrafine No Clean.
NC259FPA est une pâte sans halogène conçue pour une définition précise de l'impression avec des poudres d'alliage de type 6 et plus petites à travers des ouvertures de pochoir de moins de 150 µm de diamètre. Idéale pour les miniLED, microLED, die attach, micro BGA et les cartes HDI, ce nouveau produit innovant se caractérise par un excellent mouillage, une grande efficacité de transfert, une grande fiabilité et une force d'adhérence élevée pour le transfert de masse.
En outre, David Solis, ingénieur du support technique d'AIM, fera une présentation intitulée Addressing Challenges and Solutions for M0201, 008005 and Micro/MiniLEDs (défis et solutions pour M0201, 008005 et Micro/MiniLEDs) :
L'utilisation de composants ultra-miniatures est motivée par la demande de fonctionnalités accrues dans les appareils électroniques. Les composants SMT tels que 008004/M0201 sont aujourd'hui utilisés dans les applications grand public et automobiles. De même, les composants MiniLED trouvent leur place dans les écrans disponibles sur le marché. Les fabricants créent de nouvelles conceptions de circuits imprimés, utilisent de nouvelles techniques d'assemblage et introduisent des matériaux innovants pour surmonter les défis uniques rencontrés lors de la mise en œuvre de ces composants. Cette présentation abordera les nouvelles informations sur la manière de surmonter les défis rencontrés dans l'assemblage de composants ultra-miniatures et de répondre aux besoins des marchés émergents.
Pour en savoir plus sur le NC259FPA et découvrir tous les produits et services d'AIM, visitez l'entreprise au SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum au stand 110 les 11 et 12 septembre, ou visitez le site www.aimsolder.com.
Basée à Montréal, au Canada, AIM Solder est l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage pour l'industrie électronique, avec des installations de fabrication, de distribution et d'assistance réparties dans le monde entier. AIM fabrique des produits de soudure avancés tels que la pâte à braser, le flux liquide, le fil fourré, la soudure en barres, les époxydes, les produits de soudure sans plomb et sans halogène, ainsi que des alliages spéciaux tels que l'indium et l'or pour un large éventail d'industries. Lauréate de nombreux prix prestigieux décernés par l'industrie SMT, AIM s'est fermement engagée dans la recherche et le développement de produits innovants et dans l'amélioration des processus, tout en fournissant à ses clients une assistance technique, un service et une formation de qualité supérieure. Pour plus d'informations sur la gamme complète de produits de soudure avancés d'AIM et sur les services techniques mondiaux, veuillez consulter le site www.aimsolder.com.