Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation au prochain SMTA South China Expo & Tech Forum qui se tiendra les 6 et 7 novembre au Shenzhen World Exhibition & Convention Center à Shenzhen, en Chine. Parmi d'autres excellents produits, AIM présentera son nouveau produit, le NC259FPA Pâte à braser ultrafine No Clean.
NC259FPA est une pâte sans halogène conçue pour une définition précise de l'impression avec des poudres d'alliage de type 6 et plus petites à travers des ouvertures de pochoir de moins de 150 µm de diamètre. Idéale pour les miniLED, microLED, die attach, micro BGA et les cartes HDI, ce nouveau produit innovant se caractérise par un excellent mouillage, une grande efficacité de transfert, une grande fiabilité et une force d'adhérence élevée pour le transfert de masse.
En outre, Diego Jiang, chef de produit chez AIM, fera une présentation intitulée High Reliability : Les défis du brasage dans des environnements extrêmement difficiles :
Dans le domaine de l'électronique, la haute fiabilité est liée à la qualité des joints de soudure eux-mêmes ainsi qu'aux propriétés électrochimiques du résidu de flux. Les principales caractéristiques des joints de soudure fiables sont la résistance et la ductilité. Ces joints sont souvent testés par des cycles thermiques, des chocs de chute, etc. Les exigences exactes en matière de tests dépendent de l'application. En ce qui concerne les flux, les normes industrielles telles que IPC et JIS définissent les exigences électrochimiques des résidus de flux, ce qui est particulièrement important dans les processus non propres. Cette présentation décrit les tendances et les défis des applications de haute fiabilité dans les secteurs de l'automobile, du militaire et de l'aérospatial, et des LED. Des données d'essai comparant des alliages de haute fiabilité spécialement formulés avec le SAC305 sont présentées, ainsi qu'une discussion sur la manière dont les éléments clés des alliages contribuent à améliorer la fiabilité.
Pour en savoir plus sur le NC259FPA et découvrir tous les produits et services d'AIM, visitez la société au SMTA South China Expo & Tech Forum les 6 et 7 novembre, ou visitez le site suivant www.aimsolder.com.
À propos de l'AIM
Basée à Montréal, au Canada, AIM Solder est l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage pour l'industrie électronique, avec des installations de fabrication, de distribution et d'assistance réparties dans le monde entier. AIM fabrique des produits de soudure avancés tels que la pâte à braser, le flux liquide, le fil fourré, la soudure en barres, les époxydes, les produits de soudure sans plomb et sans halogène, ainsi que des alliages spéciaux tels que l'indium et l'or pour un large éventail d'industries. Lauréate de nombreux prix prestigieux décernés par l'industrie SMT, AIM s'est fermement engagée dans la recherche et le développement de produits innovants et dans l'amélioration des processus, tout en fournissant à ses clients une assistance technique, un service et une formation de qualité supérieure. Pour plus d'informations sur la gamme complète de produits de soudure avancés d'AIM et sur les services techniques mondiaux, veuillez consulter le site suivant www.aimsolder.com.