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AIM participe au symposium SMTA sur l'interconnexion à ultra-haute densité

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation au symposium SMTA Ultra High Density Interconnect (UHDI), qui se tiendra le 23 janvier 2025 au Peoria Sports Complex à Peoria, en Arizona. En tant que membre de SMTA, AIM Solder s'engage à faire progresser les connaissances et les capacités de l'industrie par le biais de la collaboration et de l'innovation.

Le symposium de l'UHDI offre une plateforme unique aux professionnels des industries des semi-conducteurs et de l'électronique pour explorer les dernières avancées en matière de conception, de fabrication, d'assemblage et de fiabilité des circuits imprimés. L'événement de cette année abordera des sujets clés, notamment la miniaturisation dans l'assemblage, les percées dans la fabrication des circuits imprimés, la conception pour la fabrication (DFM) et les technologies émergentes telles que le LCP avec des traces intégrées de 10 microns. Les participants auront un aperçu de la manière dont ces innovations conduisent l'industrie vers des technologies plus petites, plus puissantes et plus fiables.

Gayle Towell, d'AIM Solder, sera l'une des panélistes de la session 4, à 16 heures, et participera au débat intitulé "Bridging the Gap : Accelerating Ultra HDI Adoption Through Collaboration" (Combler le fossé : accélérer l'adoption de l'UHDI grâce à la collaboration). Le panel explorera les stratégies visant à favoriser les partenariats tout au long de la chaîne d'approvisionnement afin de rationaliser l'adoption de l'UHDI et d'améliorer les résultats technologiques.

"Alors que l'industrie électronique poursuit sa progression vers la miniaturisation et l'UHDI, AIM reste à l'avant-garde en proposant des solutions innovantes et une assistance technique experte pour relever ces défis", a déclaré Gayle Towell. "Nous sommes ravis de contribuer à ce dialogue critique lors du symposium UHDI.

À propos de l'AIM

Basée à Montréal, au Canada, AIM Solder est l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage pour l'industrie électronique, avec des installations de fabrication, de distribution et d'assistance réparties dans le monde entier. AIM fabrique des produits de soudure avancés tels que la pâte à braser, le flux liquide, le fil fourré, la soudure en barres, les époxydes, les produits de soudure sans plomb et sans halogène, ainsi que des alliages spéciaux tels que l'indium et l'or pour un large éventail d'industries. Lauréate de nombreux prix prestigieux décernés par l'industrie SMT, AIM s'est fermement engagée dans la recherche et le développement de produits innovants et dans l'amélioration des processus, tout en fournissant à ses clients une assistance technique, un service et une formation de qualité supérieure. Pour plus d'informations sur la gamme complète de produits de soudure avancés d'AIM et sur les services techniques mondiaux, veuillez consulter le site suivant www.aimsolder.com.

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