Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, est fier d'annoncer que son produit révolutionnaire, NC259FPA Pâte à braser ultrafine No Cleana reçu le prix "Most Influential MiniLED Materials" lors de la récente cérémonie de remise des prix Hangjia Aurora. Cette prestigieuse récompense a été décernée lors de la conférence annuelle Mini/Micro LED qui s'est tenue à Hangjia, en Chine.
La NC259FPA est une pâte à souder sans halogène, spécialement conçue pour répondre aux exigences des applications miniLED, microLED, die attach, micro BGA et cartes HDI. Sa formulation permet une définition précise de l'impression avec des poudres d'alliage de type 6 et plus petites à travers des ouvertures de pochoir de moins de 150 µm de diamètre, établissant ainsi un nouveau standard industriel en matière de miniaturisation et de précision.
Les principales caractéristiques de la pâte à braser NC259FPA Ultrafine No Clean sont les suivantes :
- Excellent mouillage : Garantit des joints solides et fiables pour des performances à long terme.
- Efficacité de transfert élevée : Optimise l'utilisation des matériaux et réduit les déchets, ce qui en fait une solution rentable.
- Haute fiabilité : Répond aux normes rigoureuses exigées dans la fabrication de produits électroniques de haute performance.
- Force d'adhérence élevée pour le transfert de masse : Idéal pour les applications miniLED et microLED complexes.
Ce prix souligne l'engagement d'AIM Solder à faire progresser la technologie du brasage et à répondre aux besoins évolutifs du secteur de la fabrication électronique.
"Nous sommes ravis de recevoir ce prix", a déclaré Michael Zou, directeur de l'activité éclairage et affichage chez AIM Solder. "La pâte NC259FPA représente un véritable exploit en matière d'innovation. Nous sommes très fiers de ses performances et des résultats obtenus par nos clients."
Pour plus d'informations sur la pâte à braser NC259FPA Ultrafine No Clean d'AIM Solder et sur d'autres produits, veuillez consulter le site suivant www.aimsolder.com.
Basée à Montréal, au Canada, AIM Solder est l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage pour l'industrie électronique, avec des installations de fabrication, de distribution et d'assistance réparties dans le monde entier. AIM fabrique des produits de soudure avancés tels que la pâte à braser, le flux liquide, le fil fourré, la soudure en barres, les époxydes, les produits de soudure sans plomb et sans halogène, ainsi que des alliages spéciaux tels que l'indium et l'or pour un large éventail d'industries. Lauréate de nombreux prix prestigieux décernés par l'industrie SMT, AIM s'est fermement engagée dans la recherche et le développement de produits innovants et dans l'amélioration des processus, tout en fournissant à ses clients une assistance technique, un service et une formation de qualité supérieure. Pour plus d'informations sur la gamme complète de produits de soudure avancés d'AIM et sur les services techniques mondiaux, veuillez consulter le site suivant www.aimsolder.com.