Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, est fier d'annoncer que son produit révolutionnaire, NC259FPA Pâte à braser ultrafine No CleanAIM Solder a reçu le prix 2024 Circuits Assembly NPI Award pour les matériaux de soudure. Cette distinction témoigne de l'engagement d'AIM Solder en faveur de l'innovation et de l'excellence dans l'industrie de la fabrication électronique.
Les Circuits Assembly NPI Awards récompensent les meilleurs nouveaux produits pour l'assemblage électronique au cours de l'année écoulée. L'obtention de ce prix souligne l'engagement d'AIM Solder à développer des produits qui font progresser le secteur de la fabrication électronique, répondent aux besoins évolutifs de nos clients et établissent de nouvelles normes de qualité et de fiabilité.
La NC259FPA est une pâte à souder sans halogène, spécialement conçue pour répondre aux exigences des applications miniLED, microLED, die attach, micro BGA et cartes HDI. Sa formulation permet une définition précise de l'impression avec des poudres d'alliage de type 6 et plus petites à travers des ouvertures de pochoir de moins de 150µm de diamètre, établissant ainsi un nouveau standard industriel en matière de miniaturisation et de précision.
Principales caractéristiques de la NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste inclure :
- Excellente mouillabilité: Garantit des joints solides et fiables pour des performances à long terme.
- Efficacité de transfert élevée: Optimise l'utilisation des matériaux et réduit les déchets, ce qui en fait une solution rentable.
- Haute fiabilité: Répond aux normes rigoureuses exigées dans la fabrication de produits électroniques de haute performance.
- Force d'adhérence élevée pour le transfert de masse: Idéal pour les applications miniLED et microLED complexes.
"Nous sommes incroyablement fiers de recevoir le prix 2024 Circuits Assembly NPI", a déclaré Timothy O'Neil, directeur de la gestion des produits chez AIM Solder. "Ce prix est le reflet du travail acharné de notre équipe, de son dévouement et de sa poursuite incessante de l'excellence. Nous restons déterminés à fournir à nos clients des produits et des services de qualité supérieure, et cette reconnaissance nous motive encore plus à continuer à innover et à dépasser les normes de l'industrie."
Pour plus d'informations sur la pâte à braser NC259FPA Ultrafine No Clean d'AIM Solder et sur d'autres produits, veuillez consulter le site suivant www.aimsolder.com.
Basée à Montréal, au Canada, AIM Solder est l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage pour l'industrie électronique, avec des installations de fabrication, de distribution et d'assistance réparties dans le monde entier. AIM fabrique des produits de soudure avancés tels que la pâte à braser, le flux liquide, le fil fourré, la soudure en barres, les époxydes, les produits de soudure sans plomb et sans halogène, ainsi que des alliages spéciaux tels que l'indium et l'or pour un large éventail d'industries. Lauréate de nombreux prix prestigieux décernés par l'industrie SMT, AIM s'est fermement engagée dans la recherche et le développement de produits innovants et dans l'amélioration des processus, tout en fournissant à ses clients une assistance technique, un service et une formation de qualité supérieure. Pour plus d'informations sur la gamme complète de produits de soudure avancés d'AIM et sur les services techniques mondiaux, veuillez consulter le site suivant www.aimsolder.com.