RESTEZ INFORMÉ

Nouvelles et mises à jour

Dillon Zhu d'AIM Solder présentera le brasage ultraminiature au salon SMTA China East

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer que Dillon Zhu fera une présentation sur le sujet : Le brasage ultraminiature : Techniques, technologies et normes à l'occasion du salon SMTA China East. Cet événement se tiendra au Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center les 24 et 25 avril.

Dillon Zhu est le responsable régional de l'assistance technologique pour AIM Solder en Chine. Il a 20 ans d'expérience en matière d'équipement et de processus SMT, et a notamment occupé un poste dans le domaine des processus pendant 8 ans chez Inventec. Dillon a de l'expérience dans les processus de fabrication de PCBA, y compris SMT et DIP. Il travaille chez AIM Solder depuis 2008, où il résout les problèmes de soudure SMT et de soudure à la vague des clients et fournit une assistance rapide.

Le résumé de sa présentation est le suivant :

Cette présentation explore la technologie de brasage ultraminiature dans l'électronique moderne. Elle commence par définir la technologie ultraminiature et discute de ses applications critiques dans les appareils électroniques d'aujourd'hui. Le développement de normes industrielles dans des domaines où il n'en existe pas actuellement est exploré, ainsi que le rôle des techniques avancées dans l'établissement de nouvelles références.

Les caractéristiques distinctives des pâtes ultrafines sont comparées à celles des pâtes standard, notamment la taille des poudres, la composition chimique des flux, la viscosité, la charge métallique et la propension à l'oxydation. Les produits associés tels que le flux collant et la pâte à bosseler, leur rôle dans l'assemblage ultramince, les alliages préférés et les flux spécifiques sont également abordés.

Enfin, la présentation aborde les adaptations nécessaires dans les processus de brasage, y compris les ajustements de processus pour l'impression ultrafine, les modifications de pochoirs et l'importance de l'efficacité du transfert, ainsi que les défis en matière de placement et de refusion.

M. Zhu fera sa présentation lors de la conférence technique à 11 h 20 le 25 avril dans la salle n° 6, B2. Pour en savoir plus sur les produits et services d'AIM, consultez le site suivant www.aimsolder.com.

À propos de l'AIM

Basée à Montréal, au Canada, AIM Solder est l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage pour l'industrie électronique, avec des installations de fabrication, de distribution et d'assistance réparties dans le monde entier. AIM fabrique des produits de soudure avancés tels que la pâte à braser, le flux liquide, le fil fourré, la soudure en barres, les époxydes, les produits de soudure sans plomb et sans halogène, ainsi que des alliages spéciaux tels que l'indium et l'or pour un large éventail d'industries. Lauréate de nombreux prix prestigieux décernés par l'industrie SMT, AIM s'est fermement engagée dans la recherche et le développement de produits innovants et dans l'amélioration des processus, tout en fournissant à ses clients une assistance technique, un service et une formation de qualité supérieure. Pour plus d'informations sur la gamme complète de produits de soudure avancés d'AIM et sur les services techniques mondiaux, veuillez consulter le site suivant www.aimsolder.com.

Partager cet article

S'abonner pour recevoir les dernières mises à jour de l'AIM

AIM Solder est conforme aux directives de protection des données du GDPR. Lire notre politique de confidentialité pour comprendre comment nous collectons, stockons et traitons vos informations privées dans le cadre du GDPR.