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AIM présentera la pâte à souder ultrafine No Clean NC259FPA à la SMTA Silicon Valley Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine SMTA Silicon Valley Expo & Tech Forum qui aura lieu le 5 décembre au Fremont Marriott Silicon Valley à Fremont, en Californie. Parmi d'autres excellents produits, AIM [...]

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AIM présentera les applications Micro/MiniLED au Hangjia Talk à Shenzhen, en Chine  

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation au prochain événement industriel annuel Hangjia, axé sur l'avenir du secteur des écrans LED. Se déroulant au Crowne Plaza Shenzhen WECC à Shenzhen, en Chine, les 20 et 21 novembre, cet événement sera l'occasion pour AIM Solder de participer à l'événement annuel Hangjia.

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AIM présentera la pâte à braser NC259FPA Ultrafine No Clean à la SMTA Space Coast Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine SMTA Space Coast Expo & Tech Forum qui aura lieu le 14 novembre au Melbourne Auditorium à Melbourne, en Floride. Parmi d'autres excellents produits, AIM mettra en avant

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AIM présentera la pâte à braser NC259FPA Ultrafine No Clean au SMTA Tampa Bay Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine SMTA Tampa Bay Expo & Tech Forum qui aura lieu le 12 novembre au Largo Event Center à Largo, en Floride. Parmi d'autres excellents produits, AIM sera

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AIM fera une présentation sur la haute fiabilité et mettra en avant la pâte à souder ultrafine sans nettoyage NC259FPA à l'occasion du SMTA South China Expo & Tech Forum.

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine SMTA South China Expo & Tech Forum qui se tiendra les 6 et 7 novembre au Shenzhen World Exhibition & Convention Center à Shenzhen, en Chine. Parmi d'autres excellents produits, AIM

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AIM présentera l'assemblage de composants ultra-miniatures à SMT-Info

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine conférence technique SMT-Info qui se tiendra les 15 et 16 octobre à Brno, en République tchèque. Ales Sedlak d'AIM fera une présentation intitulée "Addressing Concerns of Ultra-Miniature Component Assembly : M0201,

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AIM Solder présentera ses innovations et son expertise au salon SMTA International 2024

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage, a le plaisir d'annoncer sa participation à la conférence SMTA International 2024, qui se tiendra du 20 au 24 octobre au Donald E. Stephens Convention Center à Rosemont, IL. AIM Solder sera présent au stand #2725, où les participants pourront découvrir les produits et services de l'entreprise.

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AIM présentera la pâte à souder ultrafine No Clean NC259FPA au salon SMTA Empire Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation au prochain SMTA Empire Expo & Tech Forum qui se tiendra le 26 septembre au DoubleTree by Hilton Syracuse à East Syracuse, dans l'État de New York. Parmi d'autres excellents produits, AIM

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AIM Solder nomme Kevin Kwan directeur du développement commercial en Asie

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, leader mondial des matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer la nomination de Kevin Kwan au poste de directeur du développement commercial pour le marché asiatique. Cet ajout stratégique à l'équipe témoigne de l'engagement continu d'AIM Solder à renforcer sa présence et ses activités commerciales sur le marché asiatique.

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AIM présentera la pâte à souder ultrafine No Clean NC259FPA au salon SMTA Utah Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine SMTA Utah Expo & Tech Forum qui aura lieu le 19 septembre au Salt Lake City Marriott University Park à Salt Lake City, dans l'Utah. Parmi d'autres excellents produits,

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AIM présentera la pâte à souder ultrafine sans nettoyage NC259FPA à la SMTA Penang Expo & Tech Forum.

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine SMTA Penang Expo & Tech Forum qui se tiendra les 25 et 26 septembre à l'AC Hotel Penang en Malaisie. Parmi d'autres excellents produits, AIM mettra en avant son nouveau produit, le

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AIM présentera l'assemblage ultra-miniature pour les Mini/MicroLEDs à MicroLED Connect

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine conférence et exposition MicroLED Connect, qui se tiendra les 25 et 26 septembre au centre de conférence du High Tech Campus Eindhoven, aux Pays-Bas. Le directeur de la gestion des produits d'AIM, Timothy O'Neill, participera à la conférence et à l'exposition MicroLED Connect.

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