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La nouvelle pâte à braser NC259FPA Ultrafine No Clean d'AIM Solder remporte le MiniLED Materials Award à Hangjia

Cranston, Rhode Island USA – AIM Solder, a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, is proud to announce that its groundbreaking product, NC259FPA Pâte à braser ultrafine No Clean, has been honored with the Most Influential MiniLED Materials Award at the recent Hangjia Aurora Awards Ceremony. This prestigious accolade was presented during the annual Mini/Micro LED Conference held in Hangjia, China.

The NC259FPA is a zero-halogen solder paste, specifically engineered to meet the demanding requirements of miniLED, microLED, die attach, micro BGA, and HDI board applications. Its formulation allows for precise print definition with type 6 and smaller alloy powders through stencil apertures less than 150 µm in diameter, setting a new industry standard in miniaturization and precision.

Key features of the NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste include:

  • Excellent Wetting: Ensures strong, reliable joints for long-term performance.
  • High Transfer Efficiency: Optimizes material usage and reduces waste, making it a cost-effective solution.
  • High Reliability: Meets the rigorous standards required in high-performance electronics manufacturing.
  • High Tack Force for Mass Transfer: Ideal for intricate miniLED and microLED applications.

The award highlights AIM Solder’s commitment to advancing solder technology and its dedication to supporting the evolving needs of the electronics manufacturing sector.

“We are thrilled to receive this award,” said Michael Zou, Lighting and Display Business Manager at AIM Solder. “The NC259FPA paste represents a feat of innovation. We’ve been very proud of its performance and the results our customers are seeing with it.”

For more information about AIM Solder’s NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste and other products, please visit www.aimsolder.com.

À propos de l'AIM

Basée à Montréal, au Canada, AIM Solder est l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage pour l'industrie électronique, avec des installations de fabrication, de distribution et d'assistance réparties dans le monde entier. AIM fabrique des produits de soudure avancés tels que la pâte à braser, le flux liquide, le fil fourré, la soudure en barres, les époxydes, les produits de soudure sans plomb et sans halogène, ainsi que des alliages spéciaux tels que l'indium et l'or pour un large éventail d'industries. Lauréate de nombreux prix prestigieux décernés par l'industrie SMT, AIM s'est fermement engagée dans la recherche et le développement de produits innovants et dans l'amélioration des processus, tout en fournissant à ses clients une assistance technique, un service et une formation de qualité supérieure. Pour plus d'informations sur la gamme complète de produits de soudure avancés d'AIM et sur les services techniques mondiaux, veuillez consulter le site suivant www.aimsolder.com.

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