Le glossaire des soudures de l'AIM
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Terminologie de la soudure fréquemment utilisée
Que vous soyez un nouveau venu dans le secteur du brasage ou un professionnel chevronné, il se peut que vous rencontriez parfois des termes peu familiers. Nous vous proposons ici des définitions détaillées de plus de 100 mots et abréviations les plus couramment utilisés dans le domaine de la soudure.
| Durée | Définition |
|---|---|
| Activateur | Produit chimique qui améliore la capacité d'un flux à éliminer les oxydes et à faciliter le mouillage des pièces à souder. |
| Vieillissement | Le vieillissement en SMT fait référence à la dégradation naturelle ou au changement des propriétés électriques, mécaniques ou thermiques des composants et des matériaux au fil du temps, ce qui peut affecter les performances et la fiabilité des appareils électroniques. |
| Alliage | Mélange de métaux utilisé pour créer de la soudure. Les alliages les plus courants sont l'étain-plomb, l'étain-argent-cuivre, etc. |
| Anneau annulaire | La zone conductrice autour d'un trou traversant plaqué |
| Rapport de surface (AR) | Dans l'impression au pochoir, le rapport entre la surface de section transversale d'une ouverture et la surface des parois latérales. |
| Fenêtre du processus d'assemblage | Gamme de conditions et de paramètres acceptables ou optimaux dans laquelle un processus de brasage peut être réalisé avec succès. |
| Inspection optique automatisée (AOI) | Méthode d'inspection visuelle des circuits imprimés à l'aide de caméras et de logiciels. |
| Matrice à billes (BGA) | Type d'emballage monté en surface utilisé pour les circuits intégrés, qui utilise un réseau de billes de soudure comme connecteurs. |
| Bar Solder | Barres solides d'alliage de soudure, souvent utilisées comme matériau de base pour les machines de soudure à la vague. |
| Affichage | Défaut qui se produit lorsqu'un composant monté en surface, tel qu'une résistance ou un condensateur à puce, est soudé sur un circuit imprimé de telle sorte qu'il se dresse comme un panneau d'affichage au lieu d'être posé à plat contre la surface du circuit imprimé comme prévu. |
| Trous de soufflage | Petits trous ou vides causés par le dégagement gazeux dans un trou traversant plaqué |
| Test Bono | Test permettant d'évaluer la nature corrosive des pâtes à braser. |
| Composant de terminaison inférieur (BTC) | Composants électroniques avec terminaisons plates sur le fond. |
| Pont | Connexion involontaire de soudure entre des plots ou des fils adjacents. |
| Classification, étiquetage et emballage (CLP) | Système des Nations unies permettant d'identifier les produits chimiques dangereux et d'informer les utilisateurs de ces dangers. |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | La vitesse à laquelle la taille ou la longueur d'un matériau change en fonction de la température. |
| Dissolution du cuivre | Le processus de dissolution du cuivre d'un circuit imprimé dans la soudure en fusion pendant le brasage. |
| Érosion du cuivre | Dégradation de traces ou de pastilles de cuivre sur un circuit imprimé en raison d'une exposition prolongée à de la soudure en fusion. |
| Fil à souder fourré | Fil de soudure avec un noyau interne de flux, utilisé pour faciliter le processus de soudure. |
| Taux de fluage | La vitesse à laquelle un matériau de soudure se déforme ou s'écoule dans le temps lorsqu'il est soumis à une charge ou à une contrainte constante à des températures élevées. |
| Chaîne de marguerites | Dans une guirlande, les composants ou les points de test (tels que les résistances, les condensateurs ou les circuits intégrés) sont connectés de manière séquentielle. Les connexions électriques sont réalisées de manière à former une boucle continue. |
| Défauts par million d'opportunités (DPMO) | Mesure de la qualité d'un processus qui comptabilise le nombre de défauts survenus par million d'opportunités. |
| Delta T (?T) | La plus grande différence de température observée dans un assemblage |
| Dessoudage | Processus consistant à retirer les composants soudés d'une carte de circuit imprimé. |
| Mouillage | Phénomène par lequel la soudure en fusion se retire d'une surface, ce qui entraîne un joint de soudure incomplet. |
| Choc de chute | L'essai de chute est un test de fiabilité utilisé pour évaluer la capacité des composants ou des assemblages électroniques, tels que les circuits imprimés SMT, à résister aux chocs mécaniques pendant leur durée de vie. Il s'agit de soumettre le dispositif à des impacts de chute contrôlés afin d'évaluer sa résistance aux contraintes mécaniques et aux dommages potentiels. |
| Crasse | Soudure oxydée qui se forme à la surface de la soudure en fusion, en particulier dans les machines à souder à la vague. |
| Nickel chimique Immersion Or (ENIG) | Un type de finition de surface de PCB. |
| Electromigration | Tendance d'un matériau conducteur à se répandre d'un point de soudure à un autre, provoquant un court-circuit. |
| Procédé ElectropureTM | Un procédé qui minimise les oxydes lors de la fabrication d'alliages, ce qui permet de réduire l'écaillage et d'améliorer l'écoulement et le drainage de la soudure. |
| Décharge électrostatique (ESD) | Un flux soudain d'électricité entre deux objets chargés. |
| Structure des grains élémentaires Raffineurs | Matériaux ou substances ajoutés à la soudure qui améliorent la microstructure du matériau en réduisant la taille de la structure des grains. |
| Eutectique | Dans un mélange eutectique, les composants sont combinés de telle sorte que les processus de fusion et de solidification se produisent à une température constante, plutôt que sur une plage de températures comme dans les mélanges non eutectiques. |
| Flux | Composé chimique ou substance utilisé dans le brasage pour faciliter le processus de brasage en améliorant le mouillage et la liaison de la soudure aux surfaces à assembler. |
| Stylo à flux | Outil en forme de stylo qui applique le flux sur des zones spécifiques pour une soudure localisée. |
| Résidus de flux | Les restes de flux laissés sur la carte après la soudure. |
| Système général harmonisé de classification et d'étiquetage des produits chimiques (SGH) | Adopté par de nombreux pays dans le monde et utilisé comme base pour les réglementations internationales et nationales en matière de transport de marchandises dangereuses. |
| Le raisonnement | Défaut de soudure où de petites billes de soudure se forment à la périphérie d'un dépôt de soudure. |
| Halogénures | Groupe de composés chimiques formés lorsque les éléments halogènes (fluor, chlore, brome, iode et astate) se combinent avec d'autres éléments. |
| Halogènes | Groupe d'éléments chimiques connus pour leur grande réactivité et leur tendance à former des composés avec d'autres éléments, en particulier les métaux alcalins et les métaux. |
| Soudure à la main | Brasage manuel à l'aide d'un fer à souder, généralement pour des travaux de reprise ou des prototypes. |
| Tête dans l'oreiller (HiP) | Également connu sous le nom de "boule et douille", il s'agit d'un défaut de joint de soudure où le dépôt de pâte à braser mouille la pastille, mais ne mouille pas complètement la boule. Il en résulte un joint de soudure dont la connexion est suffisante pour assurer l'intégrité électrique, mais dont la résistance mécanique est insuffisante. |
| Température homologue | La température homologue, dans le contexte de la science des matériaux et du SMT, est une température relative au point de fusion d'un matériau (généralement exprimée comme une fraction du point de fusion). Elle est utilisée pour comparer le comportement mécanique et thermique d'un matériau à différentes températures, en particulier lors de l'étude de propriétés telles que le fluage et la relaxation des contraintes. |
| Mise à niveau de la soudure à l'air chaud (HASL) | Méthode utilisée pour recouvrir de soudure les patins des circuits imprimés. |
| Larmes chaudes | Fissures qui peuvent se développer dans les joints de soudure ou les composants métalliques au cours de la solidification en raison de contraintes mécaniques. |
| Institut des circuits imprimés (IPC) | Organe de régulation |
| Composé intermétallique (IMC) | Composé formé à l'interface entre la soudure et le substrat, qui peut affecter l'intégrité du joint. |
| Association internationale des sociétés de classification (IACS) | Organe de régulation |
| Groupe d'étude international sur l'automobile (IATF) | Organe de régulation |
| Organisation internationale de normalisation (ISO) | Organe de régulation |
| Association japonaise pour le développement des industries électroniques (JEIDA) | Organe de régulation |
| Norme commune (J-STD) | Une norme développée par l'IPC |
| Écoulement laminaire | Un flux régulier de soudure en fusion dans les machines à souder à la vague. |
| Réseau de quadrillage terrestre (LGA) | Un type de boîtier SMT avec un réseau de contacts sur le fond. |
| Lixiviation | Le processus au cours duquel un métal (souvent du plomb) est dissous dans la soudure en fusion. |
| Diode électroluminescente (LED) | Source lumineuse à semi-conducteur. |
| Liquidus | La température à laquelle la soudure atteint son état totalement fondu ou liquide. |
| Pas de Clean Flux | Type de flux qui n'a pas besoin d'être enlevé après la soudure en raison de sa faible teneur en résidus et de sa nature non corrosive. |
| Ouverture non humide (NOW) | Défaut dans lequel la soudure ne mouille pas correctement le fil ou la pastille d'un composant. |
| Non-mouillant | Une surface qui est entrée en contact avec la soudure en fusion mais qui l'a rejetée. |
| Ouvertures | Deux conducteurs électriques non pontés par la soudure. |
| Conservateur de soudabilité organique (OSP) | Finition de surface appliquée aux circuits imprimés pour améliorer la soudabilité. |
| Dégazage | L'émission d'impuretés à partir d'un circuit imprimé ou d'un composant qui se produit lorsque l'assemblage est exposé à la chaleur ou à une pression réduite. |
| Paquet sur paquet (PoP) | Technique de fabrication électronique consistant à empiler plusieurs puces les unes sur les autres. |
| Tampon | Portion de métal exposée sur une carte de circuit imprimé où les composants sont soudés. |
| Paste-In-Hole (PiH) | Méthode qui consiste à appliquer de la pâte à braser dans les trous de passage avant de placer les composants, combinant les techniques SMT et THT. |
| Diagramme de phase | une représentation graphique qui montre comment la composition et les propriétés d'un matériau changent en fonction de la température et de la pression. Les diagrammes de phase sont particulièrement importants lorsqu'il s'agit d'alliages de soudure en SMT, car ils aident à déterminer le comportement de fusion et de solidification de la soudure, garantissant ainsi des processus de soudure par refusion appropriés. |
| Sténopé | Un petit trou dans le joint de soudure, souvent causé par des gaz ou du flux piégés. |
| Trou de passage plaqué (PTH) | Trou dans un circuit imprimé qui est recouvert d'un matériau conducteur pour créer une connexion entre différentes couches. |
| Popcorning | Défaut causé par le dégazage rapide de l'humidité piégée dans les composants enrobés de plastique pendant la soudure par refusion. |
| Cyclisme de puissance | Le cycle d'alimentation, également connu sous le nom de cycle électrique ou de test de contrainte électrique, consiste à allumer et à éteindre de manière répétée un appareil ou un ensemble. Il est conçu pour simuler les conditions réelles dans lesquelles les appareils électroniques subissent des fluctuations de température en raison de leur fonctionnement. |
| Cartes de circuits imprimés (PCB) | Une carte fabriquée à partir d'un matériau non conducteur avec des traces conductrices pour connecter les composants électroniques. |
| Carte de câblage imprimée (PWB) | Un autre terme pour PCB, qui se concentre sur le câblage ou les voies conductrices. |
| Quadruple plat sans plomb (QFN) | Boîtiers électroniques qui relient les circuits intégrés aux cartes de circuits imprimés. |
| Boîtier plat quadruple (QFP) | Un boîtier de circuit intégré avec des fils plats sur les quatre côtés. |
| Profil de refusion | Le profil ou la courbe spécifique de température et de temps qui dicte le cycle de chauffage et de refroidissement utilisé pendant le processus de soudage par refusion. |
| Soudure par refusion | Processus de brasage où la pâte à braser est fondue par chauffage pour assembler des composants montés en surface sur des cartes de circuits imprimés. |
| Enregistrement, évaluation, autorisation et restriction des produits chimiques (REACH) | Une loi européenne visant à protéger la santé humaine et l'environnement contre les risques posés par les produits chimiques. |
| Restriction des substances dangereuses (RoHS) | Directive qui limite l'utilisation de certaines substances dangereuses, dont le plomb, dans les équipements électroniques. |
| Remaniement | Le processus de correction ou de modification d'un composant déjà soudé sur un circuit imprimé. |
| Rhéologie | La branche de la science et de la physique qui traite de l'étude de l'écoulement et de la déformation de la matière, principalement des liquides et des solides mous, sous l'influence de forces ou de contraintes appliquées. |
| Colophane légèrement activée (RMA) | Type de flux utilisé pour le brasage. |
| SAC | Se réfère à la combinaison Sn/Ag/Cu ou étain, argent, cuivre, un alliage de soudure très populaire. |
| Soudure sélective | Processus qui consiste à souder de manière sélective des composants sur un circuit imprimé, en évitant les composants qui ne devraient pas être soudés. |
| Bennes | Défaut de soudure qui se produit lorsqu'il y a une interruption ou un écart dans le filet de soudure qui est censé relier deux composants ou plages de soudure sur une carte de circuit imprimé (PCB). |
| Chute | L'étalement ou l'affaissement de la pâte à braser après l'application et avant la refusion. |
| Soudure | Alliage fusible utilisé pour assembler deux surfaces métalliques. |
| Boule à souder | Petites boules de soudure sphériques qui peuvent se former lors du soudage par refusion et qui sont souvent considérées comme un défaut. |
| Perle de soudure | Petites formations de soudure en forme de perles qui peuvent apparaître autour des joints soudés et qui sont généralement considérées comme un défaut. |
| Pont de soudure | Connexion électrique involontaire entre deux conducteurs en raison d'un excès de soudure. |
| Filet de soudure | La forme et la formation de la soudure entre le fil du composant et la pastille du circuit imprimé. |
| Fontaine à souder | Dispositif utilisé dans les stations de reprise qui fournit une fontaine de soudure en fusion pour dessouder les composants à trous traversants. |
| Masque de soudure | Couche protectrice appliquée aux zones non conductrices d'un circuit imprimé afin d'éviter les ponts de soudure accidentels. |
| Pâte à soudure | Mélange de poudre de soudure et de flux qui peut être appliqué sur les surfaces à assembler avant le soudage par refusion. |
| Pot de soudure | Récipient rempli de soudure en fusion, souvent utilisé dans les processus de soudure à la vague. |
| Préforme de soudure | Une forme spécifique ou un morceau de soudure utilisé pour des applications de soudure spécifiques. |
| Éclaboussures de soudure | De minuscules particules de soudure qui se répandent pendant le soudage et qui peuvent provoquer des courts-circuits. |
| Soudabilité | La facilité avec laquelle une surface métallique peut être mouillée par la soudure en fusion. |
| Fer à souder | Outil manuel utilisé pour faire fondre la soudure et l'appliquer pour relier deux surfaces métalliques. |
| Solidus | Température à laquelle la soudure atteint son état solide. |
| Raclette | Une lame en plastique, en métal ou en fibre utilisée pour pousser la pâte à souder sur la surface du pochoir tout en remplissant les ouvertures du pochoir. |
| Impression au pochoir | Méthode d'application de la pâte à braser sur les circuits imprimés à l'aide d'un pochoir afin de garantir un positionnement précis. |
| Résistance d'isolation de surface (SIR) | Mesure de la résistance électrique d'un matériau isolant entre des contacts, des conducteurs ou des dispositifs de mise à la terre. |
| Technologie de montage en surface (SMT) | Méthode selon laquelle les composants sont placés directement sur la surface des circuits imprimés. |
| Association des technologies de montage en surface (SMTA) | Une organisation professionnelle pour les individus et les entreprises associés au secteur SMT. |
| Limite d'intervention (TAL) | Limite des impuretés de l'alliage nécessitant une intervention |
| Cyclage thermique | Processus par lequel un matériau ou un objet est soumis à une séquence répétitive de changements de température dans le temps. |
| Fatigue thermique | L'affaiblissement des matériaux, y compris les joints de soudure, en raison de chauffages et de refroidissements répétés. |
| Choc thermique | Changements rapides de température pouvant endommager les composants ou les joints de soudure. |
| La mise au tombeau | Défaut dans les assemblages montés en surface où un composant se soulève verticalement de la carte pendant le soudage par refusion. |
| Type 4, 5, 6, 7 | Se réfère à la taille de la bille de soudure. Les chiffres les plus élevés indiquent une taille de bille plus petite. |
| Sous-refroidissement | désigne le phénomène par lequel un composant ou un joint de soudure est exposé à une température inférieure à sa température de liquidité au cours du processus de soudage par refusion. |
| Sous-remplissage | Matériau utilisé pour combler l'espace entre un composant et un circuit imprimé, souvent utilisé avec les BGA pour assurer la résistance mécanique. |
| Viscosité | Mesure de la résistance d'un fluide à l'écoulement ou à la déformation sous l'influence d'une force appliquée, telle que la contrainte de cisaillement. |
| Vide | Un espace vide ou une poche d'air à l'intérieur d'un joint de soudure, qui peut affecter la fiabilité du joint. |
| Composés organiques volatils (COV) | Composés organiques ayant une pression de vapeur élevée (point d'ébullition bas) à température ambiante. |
| Soudure à la vague | Processus par lequel des circuits imprimés assemblés sont passés au-dessus d'une vague de soudure en fusion pour y fixer des composants à travers un trou. |
| Sangle | Défaut de soudure à la vague reconnu par une extension de soudure en forme de toile d'araignée sur la partie non conductrice d'un circuit imprimé. |
| Tracé de Weibull | Un diagramme de Weibull est une représentation graphique des données qui permet d'analyser et de prédire la fiabilité et les caractéristiques de défaillance des composants ou des systèmes électroniques. Il est souvent utilisé en SMT pour modéliser et comprendre la probabilité de défaillance dans le temps, ce qui permet de faire des prévisions de fiabilité et d'évaluer les risques. |
| Mouillage | L'étalement d'un liquide au contact d'une surface solide. |
| Moustache | La croissance de structures cristallines en forme de cheveux à partir d'une surface métallique, qui peut provoquer des courts-circuits dans l'électronique. |