30 août 2024

AIM présentera la pâte à souder ultrafine No Clean NC259FPA au salon SMTA Empire Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine SMTA Empire Expo & Tech Forum qui aura lieu le 26 septembre au DoubleTree by Hilton Syracuse à East Syracuse, dans l'État de New York. Parmi d'autres excellents produits, AIM [...]

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AIM Solder nomme Kevin Kwan directeur du développement commercial en Asie

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, leader mondial des matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer la nomination de Kevin Kwan au poste de directeur du développement commercial pour le marché asiatique. Cet ajout stratégique à l'équipe témoigne de l'engagement continu d'AIM Solder à renforcer sa présence et ses activités commerciales sur le marché asiatique.

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AIM présentera la pâte à souder ultrafine No Clean NC259FPA au salon SMTA Utah Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine SMTA Utah Expo & Tech Forum qui aura lieu le 19 septembre au Salt Lake City Marriott University Park à Salt Lake City, dans l'Utah. Parmi d'autres excellents produits,

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