AIM présentera la pâte à souder ultrafine No Clean NC259FPA au salon NEPCON Vietnam
Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation au prochain NEPCON Vietnam qui se tiendra du 11 au 13 septembre à I.C.E. Hanoi, Vietnam. Parmi d'autres excellents produits, AIM présentera sa nouvelle pâte à souder ultrafine No Clean NC259FPA. ...
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