La nouvelle pâte à braser NC259FPA Ultrafine No Clean d'AIM Solder remporte le prix NPI Circuits Assembly

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux de brasage pour l'industrie électronique, est fier d'annoncer que son produit révolutionnaire, la pâte à braser NC259FPA Ultrafine No Clean, a été récompensé par le 2024 Circuits Assembly NPI Award pour les matériaux de brasage. Cette récompense témoigne de l'engagement d'AIM Solder à [...]

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