19 février 2024

AIM présentera la pâte à souder ultrafine No Clean NC259FPA au salon SMTA Dallas Expo & Tech Forum  

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine SMTA Dallas Expo & Tech Forum qui aura lieu le 19 mars au Plano Event Center à Plano, Texas. Parmi d'autres excellents produits, AIM mettra en avant [...]

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AIM présentera la pâte à souder ultrafine No Clean NC259FPA au SMTA Monterrey Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation au prochain SMTA Monterrey Expo & Tech Forum qui aura lieu le 14 mars au Cintermex Convention Center Hall A2 à Monterrey, Nuevo Leon, Mexique. Parmi d'autres excellents produits,

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AIM présentera la pâte à souder ultrafine No Clean NC259FPA au SMTA Capital Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, l'un des principaux fabricants mondiaux de matériaux d'assemblage par brasage pour l'industrie électronique, a le plaisir d'annoncer sa participation à la prochaine SMTA Capital Expo & Tech Forum qui aura lieu le 7 mars à Sweeney Barn à Manassas, en Virginie. Parmi d'autres produits de qualité, AIM présentera sa nouvelle gamme de produits de soudure.

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