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Artículos técnicos de AIM Solder
La colección de artículos técnicos de AIM Solder proporciona ideas, detalles, datos y estudios sobre una amplia variedad de temas de interés para la industria, como innovaciones en aleaciones, cómo minimizar los vacíos, química del banco de retrabajo, ajustes de impresión y mucho más.
Solder Paste Powder: When to Downsize
As components shrink in size, the demand for finer solder pastes increases. But the selection of solder paste is not just about matching component size, it’s also about optimizing printing ...
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MEJORA DE LA IMPRESIÓN DE PASTA DE SOLDADURA CON DISEÑOS DE APERTURA EN FORMA DE ARDILLA
El squircle combina las ventajas volumétricas de las aberturas cuadradas con las ventajas de liberación de pasta de las formas redondeadas, lo que también evita las regiones de acumulación de pasta. Aporta lo mejor de ambas ...
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Reducción significativa de huecos en QFN con sobreimpresión de pastillas de E/S
Este artículo técnico explora una técnica poco convencional pero prometedora para reducir el vaciado de QFN en la fabricación con tecnología de montaje superficial (SMT).
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Montaje Pin-in-Paste (PIP)
Una técnica alternativa para soldar componentes con orificios pasantes, que elimina la necesidad de un proceso de soldadura independiente, es el método Pin-in-Paste (PiP) o Intrusive Reflow. PiP utiliza la impresión de pasta de soldadura y la ...
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Avances en el conocimiento de la soldadura a baja temperatura en el retrabajo y ensamblaje de componentes electrónicos
Este documento ofrece un análisis exhaustivo de la soldadura LT, centrándose especialmente en su aplicación en los procesos de retrabajo y en las implicaciones más amplias para la fabricación de productos electrónicos.
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