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Artículos técnicos de AIM Solder
La colección de artículos técnicos de AIM Solder proporciona ideas, detalles, datos y estudios sobre una amplia variedad de temas de interés para la industria, como innovaciones en aleaciones, cómo minimizar los vacíos, química del banco de retrabajo, ajustes de impresión y mucho más.
Reducción significativa de huecos en QFN con sobreimpresión de pastillas de E/S
Este artículo técnico explora una técnica poco convencional pero prometedora para reducir el vaciado de QFN en la fabricación con tecnología de montaje superficial (SMT).
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Montaje Pin-in-Paste (PIP)
Una técnica alternativa para soldar componentes con orificios pasantes, que elimina la necesidad de un proceso de soldadura independiente, es el método Pin-in-Paste (PiP) o Intrusive Reflow. PiP utiliza la impresión de pasta de soldadura y la ...
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Avances en el conocimiento de la soldadura a baja temperatura en el retrabajo y ensamblaje de componentes electrónicos
Este documento ofrece un análisis exhaustivo de la soldadura LT, centrándose especialmente en su aplicación en los procesos de retrabajo y en las implicaciones más amplias para la fabricación de productos electrónicos.
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Solución de problemas de retrabajo a baja temperatura
El objetivo de este artículo es abordar los problemas de retrabajo asociados a las soldaduras de baja temperatura y ofrecer orientación sobre materiales y técnicas de retrabajo para una aplicación satisfactoria.
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Efecto de la Química de limpieza bajo el esténcil en el rendimiento de la impresión
En este estudio, el laboratorio de aplicaciones de AIM intenta salvar esta distancia aproximándose a un entorno de producción en una prueba de impresión de varias horas. ¿El objetivo? Cuantificar el efecto del barrido bajo el esténcil ...
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