Artículos técnicos
Líder mundial en tecnología de soldadura
Artículos técnicos de AIM Solder
La colección de artículos técnicos de AIM Solder proporciona ideas, detalles, datos y estudios sobre una amplia variedad de temas de interés para la industria, como innovaciones en aleaciones, cómo minimizar los vacíos, química del banco de retrabajo, ajustes de impresión y mucho más.
El papel de la soldadura en el envasado avanzado de semiconductores
Un aspecto crítico de la fabricación de semiconductores es el encapsulado de los circuitos integrados para protegerlos de los daños físicos y la corrosión, al tiempo que se mejoran sus prestaciones y se reduce su tamaño. La tecnología ...
Leer el artículo completo
Pasta de Soldadura en Polvo: Cuándo Reducirla
A medida que se reduce el tamaño de los componentes, aumenta la demanda de pastas de soldadura más finas. Pero la selección de la pasta de soldadura no solo consiste en adaptarse al tamaño de los componentes, sino también en optimizar la impresión...
Leer el artículo completo
Mejora de la impresión de pasta de soldadura con diseños de abertura en forma de ardilla
El squircle combina las ventajas volumétricas de las aberturas cuadradas con las ventajas de liberación de pasta de las formas redondeadas, lo que también evita las regiones de acumulación de pasta. Aporta lo mejor de ambas ...
Leer el artículo completo
Reducción significativa de huecos en QFN con sobreimpresión de pastillas de E/S
Este artículo técnico explora una técnica poco convencional pero prometedora para reducir el vaciado de QFN en la fabricación con tecnología de montaje superficial (SMT).
Leer el artículo completo
Montaje Pin-in-Paste (PIP)
Una técnica alternativa para soldar componentes con orificios pasantes, que elimina la necesidad de un proceso de soldadura independiente, es el método Pin-in-Paste (PiP) o Intrusive Reflow. PiP utiliza la impresión de pasta de soldadura y la ...
Leer el artículo completo