DIVISIÓN DE MATERIALES ESPECIALES - Soldaduras para Embalaje Photonic

Soldaduras para Embalaje Photonic

Gama completa de AIM de materiales de unión de especialidad incluye indio y oro / estaño soldaduras para aplicaciones de embalaje fotónicos. Al trabajar con AIM recibe productos de calidad superior y el soporte técnico que necesita para producir soluciones de embalaje innovadoras y confiables. AIM ofrece una amplia gama de materiales de soldadura para satisfacer sus aplicaciones de embalaje de componentes más difíciles. Ofrecemos soldaduras para:

  • Fibra de manguito de soldadura

  • Die Laser Adjuntar

  • Embalaje hermético y sellado

  • Humectación y sellado Óptica Láser

  • Gestión Térmica

Aleaciones de soldadura para aplicaciones de embalaje fotónicos incluyen:

  • indio
  • oro
  • bismuto
  • cadmio
  • galio aleaciones de soldadura basados​​.

La tabla a continuación muestra una selección de aleaciones de soldadura especificados más de AIM utilizados en aplicaciones de embalaje fotónicos.

Alloy Composition

Melting Range

(°C)

Tensile Strength

(ksi)

Density

(g/cm3)

CTE

(x10-8 / °C) 

Creep Resistance

80Au/20Sn

280

276

14.5

16

Excellent

88Au/12Ge

356

185

14.7

13

Excellent

96.5Sn/3.5Ag

221

38

7.36

21

High

95Sn/3.5Ag/1.5In

218

51

7.36

22

High

91Sn/9Zn

199

65

7.27

n/a

Good

63Sn/Pb37

183

32

8.40

25

Moderate

62Sn/Pb36/Ag2

179

46

8.41

27

High

CASTIN

217

40

7.30

40

High

SAC305

218

40

7.40

40

High

40In/60Pb

195-225

34.5

9.31

26

Moderate

70In/30Pb

160-174

23.8

8.19

28

Moderate

80In/Pb15/Ag5

148-149

17.5

7.85

26

Moderate

100In

156.7

2.5

7.31

29

Poor

97In/3Ag

146

5.5

7.38

22

Poor

52In/48Sn

118

11.9

7.30

24

Low

58Bi/42Sn

138

55

8.56

14

Moderate

40Bi/60Sn

138-170

n/a

8.12

14

Moderate

54Sn/26Pb/20In

138-150

n/a

8.10

25

Moderate

35.7Sn/35.7Pb/28.6Bi

100

24

9.34

20

Low