V9 Vaciado bajo
PASTA DE SOLDADURA NO LIMPIA
Características
- Bajo Voiding: tan bajo como 1% en BGA y <5% on BTCs
- Capacidad de impresión coherente con la relación de área < 0.66
- Alta fiabilidad (SIR)
- Adaptación para M8
- Disponible en SAC305 T4
- Cumple con REACH y RoHS*
V9 Low Voiding No Clean Pasta de Soldadura
V9 Low Voiding No Clean Pasta de Soldadura está formulado para obtener un vacío casi nulo en aplicaciones de soldadura BGA, BTC y LED. Se consigue una reducción significativa del vacío en todos los acabados superficiales, incluidos ENIG, estaño/plata por inmersión y OSP. V9 muestra un rendimiento de impresión estable en dispositivos de características finas durante más de 12 horas. El residuo post-proceso de V9 es fácilmente pin-probado y tiene altos valores SIR.
*Aleaciones sin plomo
- La reducción del vacío favorece la disipación térmica, lo que se traduce en una baja temperatura de unión para dispositivos de ciclo rápido, como la iluminación LED.
- La excelente transferencia de impresión y el vacío casi nulo superan los estrictos requisitos de los fabricantes de equipos originales de automoción y los proveedores de primer nivel.
- Fiabilidad electroquímica apta para montajes aeroespaciales y militares
- Amplia ventana de proceso: reducción de huecos en una gran variedad de perfiles de reflujo
| Aleaciones | Temperaturas de fusión (℃) | Rango de temperatura máxima de reflujo (℃) | Atributos de la aleación |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | • Excelentes características de humectación • Compatible con todos los tipos de flux |
*La malla de polvo T4 es estándar. Otros tamaños de polvo y aleaciones pueden estar disponibles bajo pedido.
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