M8
PASTA DE SOLDADURA NO LIMPIA
Características
- Excelentes eficiencias de transferencia de impresión en 01005 y relaciones de área >0,50
- Formulado para su uso con T4 y polvos más finos
- Vaciado bajo: <5% on BGAs and <10% on BTC components
- Elimina los defectos HiP (cabeza en almohada)
- Mínimo residuo transparente - Compatible con LED
- Pin-testable
- Humectación potente en superficies sin plomo
- Supera las pruebas Bono y SIR de automoción
- Más de 8 horas de duración
- Disponible en aleaciones con y sin plomo
- Cumple con REACH y RoHS*
La pasta de soldadura M8 No Clean
Ingeniería AIM La pasta de soldadura M8 No Clean para las aplicaciones más exigentes, como automociónpara iluminación LED y ensamblajes EMS. La pasta de soldar M8 proporciona una eficacia de transferencia constante en relaciones de área >0,50, al tiempo que elimina los defectos de cabeza en almohada (HiP) y los defectos no húmedos (NWO). También reduce el voiding a <5% en componentes BGA y <10% en componentes BTC.
El sistema de fundente de M8 proporciona un potente rendimiento de humectación incluso en superficies sin plomo, al tiempo que deja un residuo mínimo, transparente y comprobable con alfileres con altas propiedades SIR. Formulado para su uso con polvo de tipo 4, M8 también es compatible con tamaños de malla de tipo 5 y 6 en aleaciones con y sin plomo.
Para garantizar la máxima calidad, AIM colabora estrechamente con los líderes de la industria del revestimiento y la limpieza, asegurando que los residuos de M8 puedan revestirse directamente con conformación o eliminarse fácilmente mediante procesos estándar de limpieza sin fundente.
*Aleaciones sin plomo
M8: Potente, fiable y adaptable
- Proporciona un rendimiento de impresión estable para los conjuntos electrónicos de alta densidad más exigentes
- Resuelve problemas relacionados con la impresión de paso ultrafino, defectos NWO y voiding en una gran variedad de componentes LED, QFN, LGA y µmBGA.
- Admite una amplia gama de procesos y técnicas de elaboración de perfiles
- Reduce los DPMO (defectos por millón de oportunidades)
- Los residuos son transparentes y se pueden probar con alfileres que superan los estrictos requisitos de las pruebas SIR de alta fiabilidad de automoción y militares
- Disponible para aplicaciones de impresión y dosificación de pasta de soldadura
| Aleaciones | Temperaturas de fusión (℃) | Rango de temperatura máxima de reflujo (℃) | Atributos de la aleación |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | • Excelentes características de humectación |
| REL61 | 208°C -215°C | 230°C-250°C | - Mayor fiabilidad frente a las aleaciones con bajo contenido en plata o sin plata - Alternativa económica a las aleaciones SAC - Mejor humectación frente a las aleaciones con poca/sin plata |
| REL22 | 210°C -219°C | 230°C-250°C | - Mejorada/ Alta fiabilidad para su uso en entornos extremadamente duros - Rendimiento mejorado de los ciclos térmicos - Mejor humectación frente a las aleaciones con poca/sin plata |
| SN100C | 227°C | 240°C-260°C | - Alternativa económica a las aleaciones SAC - Sin plata - Juntas de soldadura brillantes |
| Sn63/Pb37 | 183°C | 205°C-235°C | - Aleación heredada para soldadura electrónica - Aprobado por Mil-spec - El producto contiene Pb (aleación con plomo) |
*La malla de polvo T4 es estándar. Otros tamaños de polvo y aleaciones pueden estar disponibles bajo pedido.
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