Sn42/Bi57/Ag1
ALEACIÓN PARA SOLDADURA SIN PLOMO A BAJA TEMPERATURA
Características
- Fabricado con tecnología AIM Electropure™.
- Buenas características de fatiga
- Humectación mejorada
- Aleación de baja temperatura: Punto de fusión:138°C
- Conforme a RoHS
- Cumple con IPC J-STD-006
Aleación de baja temperatura Sn42/Bi57/Ag1
Sn42/Bi57/Ag1 es una aleación de baja temperatura de fusión con mejores características de humectación y fatiga que la Sn42/Bi58. Se compone de 42% de estaño, 57% de bismuto y 1% de plata.
Las soldaduras de baja temperatura requieren una temperatura de reflujo máxima más baja que otras aleaciones de soldadura sin plomo, lo que reduce el consumo de energía y los defectos relacionados con la deformación de los componentes, como las aperturas no húmedas (NWO).
Sn42/Bi57/Ag1 está disponible con fundentes especialmente formulados para garantizar la fiabilidad electroquímica incluso con temperaturas de soldadura reducidas.
- Aleación sin plomo de baja fusión
- La pasta de soldadura de baja temperatura reduce la temperatura general del perfil de reflujo significativamente por debajo de SAC305 (217-219℃)
- Reduce los defectos NOW/HiP en componentes sensibles a la temperatura
- Buen rendimiento de humectación necesario para fijaciones rápidas posteriores al montaje
| Composición | Temperaturas de fusión (℃) | Temperatura máxima de reflujo (℃) | Nivel de costes |
|---|---|---|---|
| Sn/Bi/Ag | 138°C | 235°C | $$ |
Si el documento que necesita no figura en la lista siguiente, póngase en contacto con su representante local del servicio de atención al cliente de AIM o con contáctanos para solicitar el documento.