RX18
NO CLEAN CORED SOLDER WIRE
Características
- Low voids
- Low spatter
- Prolonga la vida útil de la punta de soldar
- ROL0 según IPC J-STD-004
- Fast wetting/feed rates
- Minimal/clear residues
- Available in leaded and lead-free alloy
- Cumple con REACH y RoHS*
RX18 Hilo de soldadura sin núcleo limpio
RX18 Hilo de soldadura sin núcleo limpio was formulated for use in automated and robotic soldering processes. Winner of Circuit Assembly’s 2019 NPI (New Product Introduction) Award, RX18 is compatible with all alloys and promotes fast wetting on all surface finishes.
RX18 flux cored wire is developed to provide improved thermal transfer and rapid solder penetration into plated through hole or surface mount interconnections while reducing voiding. It is designed with specialized packaging which ensures consistent, accurate, jam-free automatic feeding for robotic soldering.
RX18 cored solder wire’s post soldering residues are minimal, clear and pass IPC-004 current revision SIR and corrosion requirements, enabling its reliability in any application ranging from military and automotive to consumer electronic assemblies.
RX18 is available in multiple lead-free alloy options which are REACH compliant and make it the ideal RoHS solder wire for electronics assembly. It is also available in leaded alloys such as Sn63/Pb37.
*Aleaciones sin plomo
- Engineered for use in robotic/automated soldering processes
- Consistent, accurate, jam-free automatic feeding
- Rapid solder penetration into plated through hole or surface mount interconnections
- Excellent wetting
- Post soldering residues pass IPC-004 current revision SIR and corrosion requirements
- Available in multiple alloy offerings
• High reliability alloys suitable for automotive and military applications
• Low-cost SAC alternatives
| Aleaciones | Temperaturas de fusión (℃) | Atributos de la aleación |
|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | • Excelentes características de humectación • Compatible con todos los tipos de flux |
| REL61 | 208°C -215°C | - Mayor fiabilidad frente a las aleaciones con bajo contenido en plata o sin plata - Alternativa económica a las aleaciones SAC - Mejor humectación frente a las aleaciones con poca/sin plata |
| REL22 | 210°C -219°C | - Alta fiabilidad para su uso en entornos extremadamente duros - Rendimiento mejorado de los ciclos térmicos - Mejor humectación frente a las aleaciones con poca/sin plata |
| SN100C | 227°C | - Alternativa económica a las aleaciones SAC - Sin plata - Juntas de soldadura brillantes |
| SAC0307 | 217°C -227°C | - Alternativa económica a las aleaciones SAC - Excelente fiabilidad de la unión soldada - Humectación rápida comparable a SAC305 |
| Sn63/Pb37 | 183°C | - Aleación heredada para soldadura electrónica - Aprobado por Mil-spec - Aleación con plomo |
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