RMA258-15R
PASTA DE SOLDADURA A BASE DE COLOFONIA
Características
- Ideal para aplicaciones militares y aeroespaciales
- Capacidades modernas de la pasta de soldar RMA en una fórmula a base de colofonia
- ROL0 Clasificación de flujo IPC
- Características de humectación superiores
- Definición de impresión mejorada en dispositivos de características finas
- Larga duración de la pantalla
- Fácil limpieza en agua saponificada o disolvente
- Sin residuo blanco
- Reduce el vaciado y elimina los defectos HiP (Head-in-Pillow)
- Conformidad con J-STD-001/J-STD-004
- Compatible con aleaciones con y sin plomo
RMA258-15R Pasta de soldadura a base de colofonia
AIM RMA258-15R Pasta de soldadura a base de colofonia está formulada específicamente para satisfacer las necesidades de los mercados militar, espacial y aeroespacial. Esta pasta de soldadura combina eficazmente las exigencias de rendimiento de alta fiabilidad, cumpliendo las especificaciones heredadas, con las capacidades de las pastas de soldadura modernas.
La RMA258-15R garantiza definiciones de impresión estables y cuenta con una gran capacidad de pausa de impresión. Minimiza eficazmente los defectos de voiding, HiP y NWO, mejorando la fiabilidad general de las uniones soldadas. Las características de humectación superiores del RMA258-15R se observan tanto con aleaciones con plomo como sin plomo, lo que da como resultado uniones de soldadura brillantes, lisas y relucientes.
Esta pasta de soldadura destaca por su excepcional rendimiento de reflujo, incluso durante perfiles largos y calientes. Tras el reflujo, deja residuos de color ámbar, diseñados específicamente para su eliminación en procesos de lavado saponificado por lotes, en línea o con disolventes.
- Proporciona una excelente capacidad de humectación en superficies difíciles de soldar
- Amplia ventana de proceso de reflujo
- Clasificación de flujo ROL0 según IPC J-STD-004
- Minimiza los vaciados
- Elimina las aperturas no húmedas (NWO) y los defectos de cabeza en almohada (HiP)
- Sistema de fundente diseñado para montajes de alta fiabilidad, como aplicaciones militares y aeroespaciales.
- Ofrece un rendimiento de impresión estable en depósitos de impresión de paso fino
| Aleaciones | Temperaturas de fusión (℃) | Rango de temperatura máxima de reflujo (℃) | Atributos de la aleación |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C | • Excelentes características de humectación • Compatible con todos los tipos de flux - Aleación sin plomo |
| Sn63/Pb37 | 183°C | 215°C-225°C | - Aleación heredada para aplicaciones de alta fiabilidad - Aleación con plomo - Reclamación J-STD-001 |
*La malla de polvo T4 es estándar. Otros tamaños de polvo y aleaciones pueden estar disponibles bajo pedido.
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