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WS488 Pasta de Soldadura Soluble en Agua Características Libre de Haluros/Halógenos Excelente Humectación Bajo BTC y BGA Voiding Alta Fiabilidad Capacidad de Impresión hasta 0.50 Area Ratio con T4 Disponible en Múltiples Aleaciones Libres de Plomo Cumple con REACH y RoHS* WS488 Pasta de Soldadura Soluble en Agua Descripción del Producto Aplicación Uso Información del Producto Documentos Técnicos Descripción del Producto AIM formuló WS488 [...]

W20 Pasta de soldar soluble en agua Características Cero halogenuros y halógenos según la actual Rev J-STD-004 Vida útil de la pantalla de más de 8 horas Bajo índice de opacidad en QFN y BGA Fácil limpieza de residuos con agua desionizada Amplio periodo de limpieza de más de 2 semanas Formulación de baja formación de espuma Amplio periodo de reflujo Disponible en SAC305 Conformidad con RoHS* W20 Pasta de soldar soluble en agua Producto

V9 Low Voiding NO CLEAN SOLDER PASTE Características Low Voiding: tan bajo como 1% en BGA y

NC273LT Pasta de Soldadura de Baja Temperatura NO CLEAN Características Diseñada para aplicaciones de soldadura a baja temperatura Atributos de humectación mejorados Reduce los defectos HiP (Head-in-Pillow) > 8 horas de vida útil del esténcil Minimiza la formación de bolas de soldadura Excelentes eficiencias de transferencia Cumple con RoHS NC273LT Pasta de Soldadura de Baja Temperatura Descripción del Producto Aplicación Uso Información de Datos del Producto Documentos Técnicos Descripción del Producto NC273LT Pasta de Soldadura de Baja Temperatura de AIM

NC257MD Pasta de soldar NO CLEAN para impresión a chorro Características Diseñada para su uso con impresoras a chorro Mycronic Para su uso con el eyector Mycronic tipo AG Residuos transparentes y comprobables con agujas Tiempo de adherencia de 8-12 horas Excelentes características de humectación, incluso en dispositivos sin plomo Compatible con fase vapor Reduce el vaciado bajo micro-BGAs Prolonga la vida útil del eyector/cassette NC257MD Pasta de soldar NO CLEAN Descripción del producto Aplicación Uso

M8 NO CLEAN SOLDER PASTE Características Excelentes eficiencias de transferencia de impresión en 01005s y relaciones de área >0,50 Formulado para su uso con polvos T4 y más finos Bajo vaciado:

H10 Halogen-Free NO CLEAN SOLDER PASTE Características Libre de halógenos y halógenos Excelente humectación Bajo BTC y BGA Voiding Alta fiabilidad Capacidad de impresión hasta 0.50 Area Ratio con T4 Disponible en múltiples aleaciones sin plomo Cumple con REACH y RoHS* H10 Halogen-Free No Clean Solder Paste Descripción del producto Aplicación Uso Información de datos del producto Documentos técnicos Vídeos del producto Descripción del producto H10 Halogen-Free No Clean Solder Paste

J8 No Clean Jetting Solder Paste NO CLEAN SOLDER PASTE Características Capaz de depósitos de 200μm Disponible en polvo tipo 6 Compatible con AIM no clean solder pastes Pasa la prueba Bono Reducción de voiding: