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FUNDENTE LIQUIDO SOLUBLE EN AGUA WS715M Características Fundente con PH neutro Sin plomo y compatible con estaño y plomo Excelente humectación Amplia ventana de proceso Se puede espumar, pulverizar, cepillar o sumergir Baja formación de espuma en el lavado a alta presión Fundente líquido soluble en agua WS715M Descripción del producto Aplicación Uso Información de datos del producto Documentos técnicos Descripción del producto El fundente líquido soluble en agua WS715M es un [...]].

RMA202-25 ROSIN LIQUID FLUX Características Rosin Mildly Activated (RMA) Residuos Removibles con un Saponifer o Solvente Puede ser Espumado, Rociado, Sumergido o Cepillado ROL0 según J-STD-004 Residuo No-Corrosivo/No-Conductivo IPC-A-610F Clase 3 Conforme Aplicaciones Militares/Alta Fiabilidad RMA202-25 Rosin Mildly Activated Liquid Flux Descripción del Producto Aplicación Uso Información del Producto Documentos Técnicos Descripción del Producto RMA202-25 es un fundente líquido de Rosin Mildly Activated.

NC280 NO CLEAN LIQUID FLUX Características Pasa el SIR Sin Calentamiento Bajo Residuo/Bajo Olor Especialmente Formulado para el Rework Extiende la Vida de la Punta Excelente Humectación Libre de Haluros según J-STD-004* Cumple con REACH y RoHS* Compatible con Libre de Plomo NC280 No Clean Liquid Rework Flux Descripción del Producto Aplicación Uso Información del Producto Documentos Técnicos Descripción del Producto NC280 No Clean Liquid Rework Flux's unique formulation

NC275B FLUJO LÍQUIDO NO LIMPIO Características Base Agua/Sin COV Cero Haluros/Halógenos Alta Actividad ORL0 según J-STD-004* Residuos Post Proceso Medios Conforme REACH NC275B Flujo Líquido No Limpio Sin COV Descripción del Producto Aplicación Uso Datos del Producto Información Documentos Técnicos Descripción del Producto NC275B Flujo Líquido No Limpio Sin COV Base Agua supera a los flujos líquidos a base de alcohol de la competencia en procesos de soldadura por ola. NC275B's superior mojando funcionamiento

NC217 NO CLEAN GEL FLUX Características Formulado para retrabajo y reparación Ideal para BGAs: Amplia ventana de proceso Eléctricamente seguro ROL0 no calentado Aplicación controlada Fácil de limpiar El residuo pasa el SIR en estado bruto NC217 No Clean Gel Flux Descripción del producto Aplicación Uso Datos del producto Info Documentos técnicos Descripción del producto NC217 No Clean Gel Flux es específicamente

NC Paste Flux NO CLEAN PASTE FLUX Características Usado para BGA Ball Attach, SMT Rework y Remoción de Componentes Libre de Haluros/Halógenos Excelente Humectación Bajo Voiding ROL0 según J-STD-004A/B/C Conforme a IPC 7711-7721 Modificación de Rework/Repair NC Paste Flux Descripción del Producto Aplicación Uso Información de Datos del Producto Documentos Técnicos Descripción del Producto NC Paste Flux es un flux no clean libre de haluros/halógenos.

FX16 FLUJO LÍQUIDO NO LIMPIO Características Sin haluros ni halógenos Diseñado para todas las aplicaciones de soldadura Cumple con ROL0 según IPC J-STD-004* IPC-A-610* Alto rendimiento SIR Amplia ventana de proceso Mínimos residuos post-proceso Compatible con todas las aleaciones con y sin plomo FX16 Flujo líquido no limpio Descripción del producto Aplicación Uso Información de datos del producto Documentos técnicos Descripción del producto FX16 Flujo líquido no limpio

Características Excelentes propiedades humectantes Excelente transferencia térmica Cumple con REACH y RoHS* ROL1 según Current J-Std-004 Disponible en SAC305 LV05 No Clean Flux Cored Wire Descripción del producto Aplicación Uso Información del producto Documentos técnicos Descripción del producto LV05 No Clean Flux Cored Wire está diseñado para su uso en alto rendimiento,

CX18 HILO DE SOLDADURA CON CENTRO NO LIMPIO Características Rápida humectación/flujo Residuo mínimo/claro Prolonga la vida de la punta de soldadura ROL0 según IPC J-STD-004 Bajo olor/humos Cumple con REACH y RoHS* Disponible en aleaciones con y sin plomo Disponible en múltiples diámetros CX18 HILO DE SOLDADURA CON CENTRO NO LIMPIO Descripción del producto Aplicación Uso Información de datos del producto Documentos técnicos Descripción del producto CX18 HILO DE SOLDADURA CON CENTRO NO LIMPIO

RMA258-15R PASTA DE SOLDADURA A BASE DE COLofonia Características Ideal para aplicaciones militares y aeroespaciales Capacidades modernas de la pasta de soldadura RMA en una fórmula a base de colofonia Clasificación de fundente IPC ROL0 Características de humectación superiores Definición de impresión mejorada en dispositivos de características finas Larga vida útil del esténcil Fácil limpieza con agua saponificada o disolvente Sin residuos blancos Reduce el vaciado y elimina los defectos HiP (Head-in-Pillow) J-STD-001/J-STD-004