Las pastas de soldadura con polvos de aleación ultrafinos, como T6 o más finos, son esenciales para una serie de aplicaciones emergentes y avanzadas en las que la precisión, la fiabilidad y la miniaturización son primordiales.

AIM NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Clean está formulada específicamente para polvos de soldadura de tipo 6 y más finos. Esta pasta de soldadura ofrece tasas de transferencia eficientes y una definición de impresión precisa. El sistema activador NC259FPA promueve una mejor humectación en varios acabados de superficie, lo que resulta en fuertes valores de cizallamiento de hasta 150 gf. También deja residuos con altos valores de Resistencia al Aislamiento Superficial (SIR) y una apariencia clara. NC259FPA está diseñado para proporcionar la fuerza de adherencia necesaria para un montaje eficaz por transferencia de masa.