NC217
GEL FUNDENTE NO LIMPIO
Características
- Formulado para retrabajo y reparación
- Ideal para BGAs: Amplia ventana de proceso
- Seguridad eléctrica Sin calefacción
- ROL0
- Aplicación controlada
- Residuos fáciles de limpiar
- Aprueba el SIR en estado bruto
NC217 Gel fundente No Clean
NC217 Gel fundente No Clean está específicamente formulado para la reparación de todo tipo de componentes de montaje superficial. Su consistencia gelatinosa facilita el retoque y la aplicación precisa del fundente.
Secados, los residuos de fundente NC217 superan la norma IPC J-STD-004* SIR sin calor adicional y están libres de pegajosidad en 2-4 horas. El potente sistema activador de NC217 favorece la humectación y las juntas brillantes incluso en superficies difíciles de soldar.
NC217 es compatible con toda la línea de pasta de soldadura no limpia, alambre de soldadura con núcleo y formulaciones de fundente de AIM, cumpliendo los requisitos de fundente IPC-610.
- Ideal para retrabajo/reballing de BGA y reparación de QFN/LGA
- Pueden quedar residuos en la placa tras la soldadura
- En caso de limpieza, los residuos pueden eliminarse con decapantes comunes. - La amplia ventana de procesos ofrece una mayor flexibilidad de fabricación
- Los residuos pasan el SIR sin añadir calor
- Ideal para aplicaciones de automoción, médicas y aeroespaciales - Compatible con estaño-plomo y sin plomo
- La transferencia de calor mejorada reduce el tiempo de ciclo
- Diseñado para su uso con soldadores, lápices de aire caliente, estaciones de retrabajo BGA, microondas y unidades de aire caliente.
| Tipo de flujo | Aplicaciones | Método de aplicación | Compatibilidad de aleaciones |
|---|---|---|---|
| ROL0 | BGA Esfera Attach Vuelva a trabajar Extracción de componentes | Dispense Imprimir Dip | Sin Pb ni PB |
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