H10 Sin halógenos
PASTA DE SOLDADURA NO LIMPIA
Características
- Sin halogenuros ni halógenos
- Excelente humectación
- Baja BTC y BGA Voiding
- Alta confiabilidad
- Capacidad de impresión hasta una relación de área de 0,50 con T4
- Disponible en varias aleaciones sin plomo
- Cumple con REACH y RoHS*
La pasta de soldar no clean sin halógenos H10
La pasta de soldar no clean sin halógenos H10 está diseñada para proporcionar un rendimiento robusto y estable en montajes de automoción, iluminación LED y aeroespaciales. La pasta de soldar H10 es capaz de ofrecer una eficacia de transferencia >90% en relaciones de área de 0,50 y una vida útil de la pantalla >8 horas. Las potentes características de humectación de H10 eliminan los defectos NWO (HiP) y mejoran la cobertura de los pads en todos los acabados superficiales. El H10 reduce el voiding en BGA, BTC y LGA y ofrece una mayor fiabilidad electroquímica en todos los dispositivos de bajo stand-off. H10 no contiene halógenos, según la norma EN14562, ni haluros, según la versión actual IPC J-Std-004. H10 es compatible con la línea completa de productos químicos de fundente no limpio de AIM.
*Aleaciones sin plomo
- Eficacia de transferencia excepcional necesaria para ensamblajes de componentes ultraminiatura
- Amplia ventana de proceso - drop-in para la mayoría de pastas de soldadura AIM no clean
- Mayor duración de la pantalla
- Respetuoso con el medio ambiente: sin halógenos
| Aleaciones | Temperaturas de fusión (℃) | Rango de temperatura máxima de reflujo (℃) | Atributos de la aleación |
|---|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | 230°C-260°C |
|
*La malla de polvo T4 es estándar. Otros tamaños de polvo y aleaciones pueden estar disponibles bajo pedido.
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