CX18
SIN HILO DE SOLDADURA DE NÚCLEO LIMPIO
Características
- Humectación/flujo rápidos
- Residuo mínimo/claro
- Prolonga la vida útil de la punta de soldar
- ROL0 según IPC J-STD-004
- Bajo olor/humos
- Cumple con REACH y RoHS*
- Disponible en aleaciones con y sin plomo
- Disponible en varios diámetros
CX18 Hilo de soldadura sin núcleo limpio
CX18 Hilo de soldadura sin núcleo limpio está específicamente diseñado para un proceso de soldadura manual, como la soldadura a mano y el retrabajo. CX18 proporciona una rápida humectación en todos los acabados superficiales con todas las aleaciones y es el preferido por los operarios debido a su fórmula de bajo olor/humo. Sus residuos post-soldadura son mínimos, claros y pasan la actual rev de IPC JTD-004 para SIR y requisitos de corrosión.
CX18 es la elección óptima del fabricante para el hilo de soldadura para electrónica, ya que prolonga la vida útil de la punta de soldadura y tiene unas excelentes características de transferencia térmica que eliminan la necesidad de añadir fundente adicional. El CX18, como hilo de soldadura sin plomo, cumple las normas REACH y RoHS, y también está disponible en aleaciones con plomo como Sn63/Pb37.
Dada la amplia gama de aleaciones que ofrece AIM, el CX18 es el hilo de soldadura con núcleo ideal para cualquier aplicación, como electrónica de consumo, automoción y aeroespacial.
*Aleaciones sin plomo
- Diseñado para aplicaciones de soldadura manual
- El bajo nivel de olores y humos aumenta la satisfacción del usuario
- Prolonga la vida útil de la punta de soldar
- No necesita fundente adicional
- Disponible en varias aleaciones;
Aleaciones de alta fiabilidad adecuadas para aplicaciones de automoción y militares
Alternativas de bajo coste al SAC - Conforme a REACH y RoHS (sin plomo)
| Aleaciones | Temperaturas de fusión (℃) | Atributos de la aleación |
|---|---|---|
| SAC305 | 217°C -220°C | • Excelentes características de humectación • Compatible con todos los tipos de flux |
| REL61 | 208°C -215°C | - Mayor fiabilidad frente a las aleaciones con bajo contenido en plata o sin plata - Alternativa económica a las aleaciones SAC - Mejor humectación frente a las aleaciones con poca/sin plata |
| REL22 | 210°C -219°C | - Alta fiabilidad para su uso en entornos extremadamente duros - Rendimiento mejorado de los ciclos térmicos - Mejor humectación frente a las aleaciones con poca/sin plata |
| SN100C | 227°C | - Alternativa económica a las aleaciones SAC - Sin plata - Juntas de soldadura brillantes |
| SAC0307 | 217°C -227°C | - Alternativa económica a las aleaciones SAC - Excelente fiabilidad de la unión soldada - Humectación rápida comparable a SAC305 |
| Sn63/Pb37 | 183°C | - Aleación heredada para soldadura electrónica - Aprobado por Mil-spec - Aleación con plomo |
| Aleación de baja temperatura | <190°C | - Reduce el alabeo de los componentes - Reduce el consumo de energía - Muy pronto. |
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