Products

 FX16 es un flux líquido que no requiere limpieza y ha sido diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en el proceso de soldadura, dejando residuos mínimos de flux que son eléctricamente seguros, incluso si no han sido calentados. FX16 está formulado idealmente para...
La mejor opción para aplicaciones de soldadura de alta confiabilidad REL61™ y REL22™ son aleaciones libre de plomo desarrolladas por AIM Solder como aleaciones excepcionalmente duraderas para ambientes de condiciones hostiles. Numerosas pruebas comprueban que las...
 CX18 soldadura en alambre no clean con núcleo de flux, ofrece excelentes resultados con todas las aleaciones y en todas las superficies. CX18 ha sido diseñada para satisfacer al operador con una fórmula de poco olor y baja generación de humo que promueve la transferencia térmica y mojado...
 M8 soldadura en pasta no clean está diseñada para las aplicaciones más exigentes, incluidas la industria automotriz, iluminación LED y ensambles para EMS. M8 resuelve problemas de impresiones con espacios ultrafinos (AR <0.50), defectos NWO y vacíos (voids) en componentes LED, QFN y LGA....
 El Epóxico 4044 es un componente adhesivo único utilizado para unir components SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4044 tiene una tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de...
 SN100C es una aleación libre de Plomo compuesta de Estaño, Cobre, Níquel y Germanio, desarrollada por Nihon Superior. Las propiedades de SN100C ofrecen una ventaja en cuanto a rendimiento y costo en comparación a otras aleaciones sin plomo. Desde automotriz y aeroespacial hasta...
 El Underfill 688 de un paso, es una resina epoxi de un componente de baja tensión en la superficie diseñada como un underfill de un paso no fluído para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y micro BGA. El Underfill 688 de un paso mejora la confiabilidad del producto mediante alto Tg, bajo CTE y...
 RX18 soldadura en alambre no clean con núcleo de flux, ofrece excelentes resultados con todas las aleaciones y en todas las superficies. Diseñada para la soldadura automatizada, RX18 promueve la transferencia térmica, mojado rápido y la entrada rápida de la soldadura en los orificios de tipo...
 La soldadura en pasta no clean de dispensado, J8 de AIM, está especialmente formulada para su uso con equipos de dispensado que proporcionan depósitos de soldadura consistentes tan pequeños como 200μm. J8 es totalmente compatible con todas las soldaduras en pasta no clean...
 El NC280 es un flux líquido no clean de sólidos bajos a medios, formulado para dejar residuos post proceso mínimos para pruebas eléctricas sin limpieza. El NC280 ofrece un excelente nivel de actividad con buen desempeño con PWBs de Cobre, recubiertos de soldadura y con recubrimiento orgánico...
 El revolucionario sistema activador de la nueva soldadura en pasta a baja temperatura NC273LT de AIM, mejora el desempeño del wetting de las aleaciones de Bismuto en chapados y acabados de superficies compatibles con RoHs, asegurando al mismo tiempo, larga vida en esténcil, eficiencia de...
 SAC305 es una aleación libre de Plomo, que contiene 96.5% de Estaño, 3% de Plata, y 0.5% de Cobre. Esta aleación está bajo la recomendación JEIDA para soldadura libre de Plomo. Cuando se utiliza en la soldadura de ola, SAC305 barra de soldadura de AIM ofrece fluidez muy superior en...
 El Flux en Gel NC217 está diseñado para trabajos de retoque y reparación en los que el flux pudiera esparcirse lejos de la fuente de calor. El Flux en Gel NC217 es eléctricamente seguro aún sin un perfil térmico. Este flux en gel seca en el transcurso de una hora con o sin calor y está...
 Sn63 / Pb37 Electropure ™ es una aleación de alta pureza que se compone de 63% de estaño y 37% de plomo. Electropure se alea en un método patentado que da como resultado bajo índice de generación de escoria y alta humectación (wetting). El proceso Electropure reduce los óxidos...
 El alambre para soldadaura con núcleo de flux OAJ se caracteriza por un sistema activado por Haluros que han sido neutralizados con una amina. El aminohidrohaluro ofrece un alto nivel de activación que produce una excelente brillo o remosión de óxido y máxima acción capilar, lo que deriva en...
 La soldadura en pasta NC257MD ha sido dieñada específicamente para la impresora de chorro MyData MY500. Sus propiedades reológicas únicas fueron diseñadas y validadas mediante extensas pruebas para proveer depósitos continuos y consistentes. La NC257MD ofrece el tack time y fuerza necesarios...
 La RMA es un alambre para soldadura ligeramente activada, para uso general, en aplicaciones que requieren buena activación. El alambre de soldadura con núcleo de flux RMA es suficientemente activo para dar excelente brillo y remosión de óxido, y producirá uniones de soldadura brillantes. El...
 La RMA258-15R es una soldadura en pasta con base de resina que ha sido desarrollada para ofrecer capacidad de pausa larga para imprimir mientras mejora la definición de la impresión fina. La RMA258-15R reduce defectos como vacios (voids) y elimina cabeza en almohada (Hip). Habilidad superior...
 El RMA 202-25 es un flux líquido con sólidos medios, su resina es medianamente activa y está formulado para ofrecer un residuo de flux post proceso que es tanto aislante como no hidroscópico, y que no require limpieza. Siendo un flux de base ligeramente activada por resina, el RMA 202-25...
 La WS482 es un alambre para soldadura con núcleo de flux libre de Haluros, que es altamente activo y compatible con la química de la soldadura en pasta soluble en agua. La WS482 ofrece estabilidad térmica, permitiendo que sea procesada con aleaciones a temperatura estándar o alta. La WS482...
 La soldadura en pasta soluble en agua WS488 de AIM ha sido diseñada para empapar virtualmente cualquier superficie electrónica soldable, componentes, ensamblajes y sustratos. La WS488 ofrece resistencia superior al slump, asi como excelentes características de impresión y más de 8 horas de...
 WS715M es un flux líquido neutral, con base de alcohol, activado orgánicamente, libre de resina, soluble en agua, diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. Aún cuando ha sido diseñado para aplicación como espuma, el WS715M puede aplicarse también por rocío, inmersión o...
 El WS716 es un flux líquido soluble en agua, libre de haluros y halógenos, con base de alcohol, activado orgánicamente, libre de resina diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. El WS716 es la version líquida de la soldadura en pasta de la serie WS-477S1. Aún cuando ha...
 El WS770 es un flux líquido, con pH neutro, activado orgánicamente, a base de agua, libre de VOCs, formulado para atomizarse completamente durante el proceso de soldadura por ola. El WS770 puede ser aplicado por equipos automatizados de flux, por rocío, espuma, inmersión o cepillado con...
 El Epóxico 4089 es un adhesivo utilizado para unir componentes SMT a una PCB antes del reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola. El Epóxico 4089 ha sido formulado para utilizarse en todo tipo de equipo para dispensado de alta velocidad incluido el aire a presión, válvula de...

Pages