Flux líquido y en pasta

Los fluxes líquidos y en pasta de AIM están disponibles en tipo no clean, solubles en agua y con base de resina. Los fluxes de AIM ofrecen una gran variedad de beneficios y se ha comprobado su buen desempeño en diversas aplicaciones. 

 FX16 es un flux líquido que no requiere limpieza y ha sido diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en el proceso de soldadura, dejando residuos mínimos de flux que son eléctricamente seguros, incluso si no han sido calentados. FX16 está formulado idealmente para...
 El NC280 es un flux líquido no clean de sólidos bajos a medios, formulado para dejar residuos post proceso mínimos para pruebas eléctricas sin limpieza. El NC280 ofrece un excelente nivel de actividad con buen desempeño con PWBs de cobre, recubiertos de soldadura y con recubrimiento orgánico...
 El Flux en Gel NC217 está diseñado para trabajos de retoque y reparación en los que el flux pudiera esparcirse lejos de la fuente de calor. El Flux en Gel NC217 es eléctricamente seguro aún sin un perfil térmico. Este flux en gel seca en el transcurso de una hora con o sin calor y está...
 El RMA 202-25 es un flux líquido con sólidos medios, su resina es medianamente activa y está formulado para ofrecer un residuo de flux post proceso que es tanto aislante como no hidroscópico, y que no require limpieza. Siendo un flux de base ligeramente activada por resina, el RMA 202-25...
 WS715M es un flux líquido neutral, con base de alcohol, activado orgánicamente, libre de resina, soluble en agua, diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. Aún cuando ha sido diseñado para aplicación como espuma, el WS715M puede aplicarse también por rocío, inmersión o...
 El WS716 es un flux líquido soluble en agua, libre de haluros y halogenos, con base de alcohol, activado orgánicamente, libre de resina diseñado específicamente para aplicaciones de soldadura por ola. El WS716 es la version líquida de la soldadura en pasta de la serie WS-477S1. Aún cuando ha...
 El WS770 es un flux líquido, con PH neutral, activado orgánicamente, a base de agua, libre de VOCs, formulado para atomizarse completamente durante el proceso de soldado por ola. El WS770 puede ser aplicado por equipos automatizados de flux, por rocío, por espuma, por inmersión o cepillado...
 El Flux en Pasta NC es un flux no clean, tacky para retrabajo, diseñado para soldar virtualmente, toda superficie electrónica soldable, componentes, ensambles y substratos. El Flux en Pasta NC de AIM puede utilizarse para retoque general o para el retrabajo en las tablillas de circuitos...