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DJAW-10 STENCIL CLEANER Características Compatible con todas las pastas de soldar AIM Utilizar en lugar de alcohol isopropílico (IPA) Mejora la vida y el rendimiento de la pasta Aplicar a mano o a máquina Reduce la frecuencia de limpieza Reduce la obstrucción de la abertura DJAW-10 Stencil Cleaner Descripción del producto Aplicación Uso Información sobre el producto Documentos técnicos Descripción del producto Presentamos DJAW-10, nuestro eficaz limpiador bajo esténcil con disolvente compatible [...].

HILO DE SOLDADURA SIN FUNDENTE LIMPIO Glow Core Características Humectación rápida Olor agradable Residuo claro Prolonga la vida de la punta de soldadura ROL0 según la corriente J-STD-004 Disponible en Sn/Pb Glow Core No Clean Flux Cored Solder Wire Descripción del producto Aplicación Uso Información de datos del producto Documentos técnicos Descripción del producto Glow Core es un hilo de soldadura sin núcleo limpio diseñado para

NC259FPA Ultrafine NO CLEAN SOLDER PASTE Características Definición de impresión precisa con polvo de soldadura Tipo 6 y más fino Excelente humectación Alta resistencia al cizallamiento Residuo de flux transparente Se recomienda reflujo con nitrógeno Cero halógenos/libre de halógenos 8 horas de vida útil de la pantalla Conformidad con REACH y RoHS NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste Descripción del producto Aplicación Uso Información de datos del producto Documentos técnicos Descripción del producto Solder Paste

Epoxy 4044 EPOXY DE UNA SOLA PARTE Características Epoxy de una sola parte diseñado para aplicaciones de impresión Curado térmico Alta resistencia al cizallamiento Características de manipulación robustas Compatible con equipos de colocación de alta velocidad Epoxy 4044 Descripción del producto Aplicación Uso Información del producto Documentos técnicos Descripción del producto Epoxy 4044 es un adhesivo epoxy de una sola parte utilizado para pegar componentes SMT a un PWB antes de la fabricación.

Epoxy 4089 EPOXI DE UNA SOLA PARTE Características Desarrollado para aplicaciones de dosificación Características de manipulación robustas Epoxi de curado térmico de una parte Fórmula no fibrosa Alta resistencia al cizallamiento Conformidad con RoHS Epoxy 4089 Descripción del producto Aplicación Uso Información del producto Documentos técnicos Descripción del producto Epoxy 4089 es un adhesivo epoxi de una sola parte utilizado para pegar componentes SMT a un PWB antes de la instalación.

Diluyente de fundente común SOLVENTE Características Alta pureza Prolonga la vida del fundente Mejora la cobertura del fundente Compatible con la mayoría de las clasificaciones de fundentes Diluyente de fundente común Descripción del producto Aplicación Uso Información del producto Documentos técnicos Descripción del producto El diluyente de fundente común es un disolvente formulado para diluir fundentes solubles en agua, no limpios y RMA en aplicaciones de espumado y algunas aplicaciones de pulverización. Aplicación

One-Step Underfill 688 SINGLE PART EPOXY Características Excelente acción capilar Fundente y adhesivo de relleno en un solo paso Sin vaciado Inodoro durante la impresión y el curado No higroscópico Reología estable Conforme a RoHS One-Step Underfill 688 Descripción del producto Aplicación Uso Información de datos del producto Documentos técnicos Descripción del producto One-Step Underfill 688 es una resina epoxi monocomponente de baja tensión superficial.

Underfill FF35 SINGLE PART EPOXY Características Rápida fluidez Acción capilar Reelaborable a 120°C No Voiding Compatible con No Clean Flux Residues Voiding Mínimo Reología Estable Propiedades de Almacenamiento Favorables Conformidad con RoHS Underfill FF35 Descripción del Producto Aplicación Uso Datos del Producto Info Documentos Técnicos Descripción del Producto Underfill FF35 es una resina epoxi monocomponente de baja tensión superficial diseñada

Sn42/Bi58 ALEACIÓN PARA SOLDADURA SIN PLOMO DE BAJA TEMPERATURA Características Fabricado con tecnología AIM Electropure™ Buenas características de fatiga Humectación mejorada Aleación de baja temperatura: Punto de fusión:138°C Cumple con RoHS Cumple con IPC J-STD-006 Aleación de baja temperatura Sn42/Bi58 Descripción del producto Aplicación Uso Información de datos del producto Documentos técnicos Descripción del producto Sn42/Bi58 es una aleación de baja temperatura de fusión compuesta de estaño 42%, estaño 58%.

SN100C ALEACIÓN DE SOLDADURA SIN PLOMO Características Produce uniones de soldadura suaves y brillantes Punto de fusión de la aleación que ahorra costos: 227°C No contiene plata Minimiza la erosión del cobre de los orificios, almohadillas y pistas Tasa de escoria de soldadura Similar a las aleaciones Sn-Pb Fabricado con tecnología AIM Electropure™ Cumple con IPC J-STD-006 SN100C Aleación de soldadura sin plomo Descripción del producto Aplicación Uso Información de datos del producto