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AIM realizará una presentación sobre aplicaciones Micro/MiniLED y destacará la soldadura en pasta ultrafina NC259FPA No Clean en el SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder a nivel mundial de materiales de ensamble de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum que se llevará a cabo el 11 y 12 de septiembre en Expo Guadalajara Salón Jalisco Hall D & E, Guadalajara, Jalisco México. Entre otros grandes productos, AIM destacará su recientemente lanzado NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Clean.

NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Ideal para miniLED, microLED, die attach, micro BGA y placas HDI, este nuevo producto innovador se caracteriza por una excelente humectación, alta eficacia de transferencia, alta confiabilidad y alta fuerza de adhesión para la transferencia de masa.

Además, David Solis, ingeniero de soporte técnico de AIM, ofrecerá una presentación titulada Cómo abordar los retos y las soluciones para M0201, 008005 y Micro/MiniLED:

El uso de componentes ultraminiatura está impulsado por la demanda de una mayor funcionalidad en los dispositivos electrónicos. Los componentes SMT como 008004/M0201 se utilizan actualmente en aplicaciones de consumo y automoción. Del mismo modo, los componentes MiniLED se están abriendo camino en las pantallas disponibles en el mercado. Los fabricantes están creando nuevos diseños de placas de circuito impreso, utilizando técnicas de montaje novedosas e introduciendo materiales innovadores para superar los desafíos únicos a los que se enfrentan al implementar estos componentes. En esta presentación se analizará la nueva información sobre cómo superar los retos a los que se enfrenta el ensamblaje de componentes ultraminiatura y abordar las necesidades de los mercados emergentes.

Para obtener más información sobre NC259FPA y descubrir todos los productos y servicios de AIM, visítanos en la SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum, en el stand 110, del 11 al 12 de septiembre, o visita www.aimsolder.com.

Sobre AIM

Con sede en Montreal (Canadá), AIM Solder es uno de los principales fabricantes mundiales de materiales de ensamblaje para la industria electrónica, y cuenta con instalaciones de fabricación, distribución y asistencia en todo el mundo. AIM fabrica productos de soldadura avanzados como pasta de soldadura, fundente líquido, alambre tubular, soldadura en barra, epoxis, productos de soldadura sin plomo y sin halógenos, y aleaciones especiales como indio y oro para una amplia gama de industrias. AIM, galardonada con numerosos y prestigiosos premios de la industria SMT, está firmemente comprometida con la investigación innovadora y el desarrollo de productos y la mejora de procesos, así como con la prestación a los clientes de asistencia técnica, servicio y formación de calidad superior. Si desea más información sobre la línea completa de productos de soldadura avanzada y servicios técnicos globales de AIM, visite www.aimsolder.com.

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