Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Penang Expo & Tech Forum, que tendrá lugar los días 25 y 26 de septiembre en el AC Hotel Penang de Malasia. Entre otros grandes productos, AIM destacará su recientemente lanzado NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Clean.
NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Ideal para miniLED, microLED, die attach, micro BGA y placas HDI, este nuevo producto innovador se caracteriza por una excelente humectación, alta eficacia de transferencia, alta confiabilidad y alta fuerza de adhesión para la transferencia de masa.
Además, el Director Técnico de Ventas de AIM para el Sudeste Asiático, Mhanny Aguillo, ofrecerá una presentación titulada High Reliability: Los retos de la soldadura en entornos extremadamente agresivos:
La alta fiabilidad de la electrónica depende de la calidad de las propias uniones soldadas y de las propiedades electroquímicas de los residuos de fundente. Las características clave de unas uniones soldadas fiables son la resistencia y la ductilidad. Estas uniones se prueban a menudo mediante ciclos térmicos, choques de caída, etc. Los requisitos exactos de las pruebas dependen de la aplicación. Los requisitos exactos de las pruebas dependen de la aplicación. En lo que respecta al fundente, las normas industriales como IPC y JIS definen los requisitos electroquímicos de los residuos de fundente, lo que es especialmente importante en los procesos no limpios. Esta presentación esboza las tendencias y los retos de la aplicación de alta fiabilidad en los sectores de automoción, militar y aeroespacial, y LED. Se presentan datos de pruebas que comparan aleaciones de alta fiabilidad especialmente formuladas con SAC305, junto con un análisis de cómo los elementos clave de las aleaciones contribuyen a mejorar la fiabilidad.
Para obtener más información sobre NC259FPA y descubrir todos los productos y servicios de AIM, visite la empresa en la SMTA Penang Expo & Tech Forum del 25 al 26 de septiembre, o visite www.aimsolder.com.
Sobre AIM
Con sede en Montreal, Canadá, AIM Solder, es líder global en la manufactura de materiales de ensamble para la industria electrónica, con instalaciones para la fabricación, distribución y soporte localizadas en todo el mundo. AIM fabrica avanzados productos de soldadura para una amplia gama de industrias, tales como soldadura en pasta, flux líquido, alambre tubular, barras para soldar, resina epoxi, materiales para soldar libres de plomo y haluros, así como aleaciones especializadas de soldadura de indio y oro. Galardonada con numerosos reconocimientos importantes de la industria SMT, AIM está seriamente comprometida con la investigación innovadora, la mejora continua de productos y procesos, a la vez que provee una experiencia de soporte técnico, servicios, y programas de capacitación de primera calidad a sus clientes. Para más información sobre AIM, visita www.aimsolder.com.