Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Utah Expo & Tech Forum que tendrá lugar el 19 de septiembre en Salt Lake City Marriott University Park en Salt Lake City, Utah. Entre otros grandes productos, AIM destacará su recientemente lanzado NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste.
NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Ideal para miniLED, microLED, die attach, micro BGA y placas HDI, este nuevo producto innovador se caracteriza por una excelente humectación, alta eficacia de transferencia, alta confiabilidad y alta fuerza de adhesión para la transferencia de masa.
Para obtener más información sobre NC259FPA y descubrir todos los productos y servicios de AIM, visite la empresa en la SMTA Utah Expo & Tech Forum el 19 de septiembre, o visite www.aimsolder.com.
Con sede en Montreal (Canadá), AIM Solder es uno de los principales fabricantes mundiales de materiales de ensamblaje para la industria electrónica, y cuenta con instalaciones de fabricación, distribución y asistencia en todo el mundo. AIM fabrica productos de soldadura avanzados como pasta de soldadura, fundente líquido, alambre tubular, soldadura en barra, epoxis, productos de soldadura sin plomo y sin halógenos, y aleaciones especiales como indio y oro para una amplia gama de industrias. AIM, galardonada con numerosos y prestigiosos premios de la industria SMT, está firmemente comprometida con la investigación innovadora y el desarrollo de productos y la mejora de procesos, así como con la prestación a los clientes de asistencia técnica, servicio y formación de calidad superior. Si desea más información sobre la línea completa de productos de soldadura avanzada y servicios técnicos globales de AIM, visite www.aimsolder.com.