Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Upper Midwest Expo & Tech Forum que tendrá lugar el 4 de junio en Union Depot en St. Paul, Minnesota. Entre otros grandes productos, AIM destacará su recientemente lanzado NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Clean.
NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Ideal para miniLED, microLED, die attach, micro BGA y placas HDI, este nuevo producto innovador se caracteriza por una excelente humectación, alta eficacia de transferencia, alta confiabilidad y alta fuerza de adhesión para la transferencia de masa.
Para obtener más información sobre NC259FPA y descubrir todos los productos y servicios de AIM, visite la empresa en la SMTA Upper Midwest Expo & Tech Forum el 4 de junio, o visite www.aimsolder.com.
Con sede en Montreal, Canadá, AIM Solder, es líder global en la manufactura de materiales de ensamble para la industria electrónica, con instalaciones para la fabricación, distribución y soporte localizadas en todo el mundo. AIM fabrica avanzados productos de soldadura para una amplia gama de industrias, tales como soldadura en pasta, flux líquido, alambre tubular, barras para soldar, resina epoxi, materiales para soldar libres de plomo y haluros, así como aleaciones especializadas de soldadura de indio y oro. Galardonada con numerosos reconocimientos importantes de la industria SMT, AIM está seriamente comprometida con la investigación innovadora, la mejora continua de productos y procesos, a la vez que provee una experiencia de soporte técnico, servicios, y programas de capacitación de primera calidad a sus clientes. Para más información sobre AIM, visita www.aimsolder.com.