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La nueva pasta de soldadura NC259FPA Ultrafine No Clean de AIM Solder gana el premio MiniLED Materials Award en Hangjia

Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se enorgullece de anunciar que su innovador producto, NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Cleanha sido galardonada con el premio a los materiales MiniLED más influyentes en la reciente ceremonia de entrega de los premios Hangjia Aurora. Este prestigioso galardón se entregó durante la Conferencia anual sobre Mini/Micro LED celebrada en Hangjia (China).

La NC259FPA es una pasta de soldadura sin halógenos, diseñada específicamente para satisfacer los exigentes requisitos de las aplicaciones miniLED, microLED, die attach, micro BGA y placas HDI. Su formulación permite una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y más pequeños a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro, estableciendo un nuevo estándar industrial en miniaturización y precisión.

Las principales características de la pasta de soldadura NC259FPA Ultrafine No Clean son:

  • Excelente humectación: Garantiza uniones fuertes y fiables para un rendimiento a largo plazo.
  • Alta eficiencia de transferencia: Optimiza el uso del material y reduce los residuos, lo que la convierte en una solución rentable.
  • Alta fiabilidad: Cumple las rigurosas normas exigidas en la fabricación de productos electrónicos de alto rendimiento.
  • Alta fuerza de adherencia para transferencia de masa: Ideal para aplicaciones miniLED y microLED complejas.

El premio destaca el compromiso de AIM Solder con el avance de la tecnología de la soldadura y su dedicación a apoyar las necesidades cambiantes del sector de la fabricación electrónica.

"Estamos encantados de recibir este premio", declaró Michael Zou, Director de Negocio de Iluminación y Pantallas de AIM Solder. "La pasta NC259FPA representa una proeza de innovación. Estamos muy orgullosos de su rendimiento y de los resultados que nuestros clientes están obteniendo con ella."

Para más información sobre la pasta de soldar ultrafina No Clean NC259FPA de AIM Solder y otros productos, visite www.aimsolder.com.

Sobre AIM

Con sede en Montreal, Canadá, AIM Solder, es líder global en la manufactura de materiales de ensamble para la industria electrónica, con instalaciones para la fabricación, distribución y soporte localizadas en todo el mundo. AIM fabrica avanzados productos de soldadura para una amplia gama de industrias, tales como soldadura en pasta, flux líquido, alambre tubular, barras para soldar, resina epoxi, materiales para soldar libres de plomo y haluros, así como aleaciones especializadas de soldadura de indio y oro. Galardonada con numerosos reconocimientos importantes de la industria SMT, AIM está seriamente comprometida con la investigación innovadora, la mejora continua de productos y procesos, a la vez que provee una experiencia de soporte técnico, servicios, y programas de capacitación de primera calidad a sus clientes. Para más información sobre AIM, visita www.aimsolder.com.

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