Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se enorgullece de anunciar que su producto innovador, NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Cleanha sido galardonada con el premio 2024 Circuits Assembly NPI Award para materiales de soldadura. Este galardón es un testimonio del compromiso de AIM Solder con la innovación y la excelencia en la industria de fabricación de productos electrónicos.
Los Premios NPI de Ensamblaje de Circuitos reconocen los nuevos productos líderes para el ensamblaje electrónico durante el pasado año. Ganar este premio subraya la dedicación de AIM Solder al desarrollo de productos que hacen avanzar el sector de la fabricación electrónica, satisfacen las necesidades cambiantes de nuestros clientes y establecen nuevos estándares de calidad y fiabilidad.
La NC259FPA es una pasta de soldadura sin halógenos, diseñada específicamente para satisfacer los exigentes requisitos de las aplicaciones miniLED, microLED, die attach, micro BGA y placas HDI. Su formulación permite una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y más pequeños a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro, estableciendo un nuevo estándar industrial en miniaturización y precisión.
Principales características del NC259FPA Ultrafino No Limpia Pasado de Soldadurae incluyen:
- Excelente humectación: Garantiza uniones fuertes y fiables para un rendimiento a largo plazo.
- Alta eficacia de transferencia: Optimiza el uso de materiales y reduce los residuos, lo que la convierte en una solución rentable.
- Alta confiabilidad: Cumple las rigurosas normas exigidas en la fabricación de productos electrónicos de alto rendimiento.
- Alta fuerza de adherencia para la transferencia de masa: Ideal para aplicaciones miniLED y microLED complejas.
"Estamos increíblemente orgullosos de recibir el premio NPI 2024 Circuits Assembly", dijo Timothy O'Neil, Director de Gestión de Productos de AIM Solder. "Este premio es un reflejo del duro trabajo de nuestro equipo, la dedicación y la búsqueda incesante de la excelencia. Seguimos comprometidos a proporcionar a nuestros clientes productos y servicios superiores, y este reconocimiento nos motiva aún más a seguir innovando y superando los estándares de la industria."
Para más información sobre la pasta de soldar ultrafina No Clean NC259FPA de AIM Solder y otros productos, visite www.aimsolder.com.
Con sede en Montreal, Canadá, AIM Solder, es líder global en la manufactura de materiales de ensamble para la industria electrónica, con instalaciones para la fabricación, distribución y soporte localizadas en todo el mundo. AIM fabrica avanzados productos de soldadura para una amplia gama de industrias, tales como soldadura en pasta, flux líquido, alambre tubular, barras para soldar, resina epoxi, materiales para soldar libres de plomo y haluros, así como aleaciones especializadas de soldadura de indio y oro. Galardonada con numerosos reconocimientos importantes de la industria SMT, AIM está seriamente comprometida con la investigación innovadora, la mejora continua de productos y procesos, a la vez que provee una experiencia de soporte técnico, servicios, y programas de capacitación de primera calidad a sus clientes. Para más información sobre AIM, visita www.aimsolder.com.