Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su nuevo NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Cleanque acaba de presentar en la feria Productronica Germany.
NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Ideal para placas miniLED, microLED, die attach, micro BGA y HDI, este nuevo producto innovador ofrece una excelente humectación, alta eficiencia de transferencia, alta fiabilidad y alta fuerza de adherencia para la transferencia de masa.
Para obtener más información sobre NC259FPA, visite la página del producto en el sitio web de AIM, y para descubrir todos los productos y servicios de AIM, visite www.aimsolder.com.
Sobre AIM
Con sede en Montreal (Canadá), AIM Solder es uno de los principales fabricantes mundiales de materiales de ensamblaje para la industria electrónica, y cuenta con instalaciones de fabricación, distribución y asistencia en todo el mundo. AIM fabrica productos de soldadura avanzados como pasta de soldadura, fundente líquido, alambre tubular, soldadura en barra, epoxis, productos de soldadura sin plomo y sin halógenos, y aleaciones especiales como indio y oro para una amplia gama de industrias. AIM, galardonada con numerosos y prestigiosos premios de la industria SMT, está firmemente comprometida con la investigación innovadora y el desarrollo de productos y la mejora de procesos, así como con la prestación a los clientes de asistencia técnica, servicio y formación de calidad superior. Si desea más información sobre la línea completa de productos de soldadura avanzada y servicios técnicos globales de AIM, visite www.aimsolder.com.