Line-Down

con Jen Fijalkowski, Ingeniera de AIM

Conoce cómo superar tus retos de ensamblaje electrónico con la serie mensual de AIM "Line Down". Jen Fijalkowski, Ingeniera de Marketing Técnico de AIM, responde a las preguntas de nuestros clientes relacionadas con los defectos, proporcionando consejos sobre el proceso, herramientas de solución de problemas y sugiriendo los materiales más adecuados para ayudarle a minimizar o eliminar los defectos comunes de soldadura.

 EPISODE 1 - PREGUNTA: El operador del segundo turno se le olvidó sacar la pasta de soldar antes de terminar el turno, la pasta que quiero usar aún está fría, ¿qué hago?  Ver video

 EPISODE 2 - PREGUNTA: Tengo pasta vieja por ahí, ¿puedo mezclarla con la nueva y utilizarla en la producción?  Ver video

 EPISODE 3 - PREGUNTA: Si encuentro pasta en el refrigerador que ha sido abierta, ¿puedo utilizarla en la producción? Ver video

 EPISODE 4 - PREGUNTA: Tengo un problema de vacíos en BTC. He intentado modificar las aberturas de mis esténciles y ajustar mi perfil de reflujo y nada parece funcionar. ¿Qué puedo hacer?  Ver video

 EPISODE 5 - PREGUNTA: Una de nuestras plantas hermanas está utilizando una mezcladora automática para reducir el tiempo de preparación de la pasta. ¿Me ayudará a mí también?  Ver video

 EPISODE 6 - PREGUNTA: ¿Cuánta escoria puede acumularse en la superficie de mi crisol de soldadura antes de que obstruya mi proceso?  Ver video

 EPISODE 7 - PREGUNTA: Estoy viendo defectos de cabeza en la almohada en mis placas, ¿cómo puedo reducirlos?  Ver video

 EPISODE 8 - PREGUNTA: Nuestros inspectores están encontrando microesferas de soldadura alrededor de los componentes de nuestros chips, ¿qué se puede hacer?  Ver video