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Blog de AIM Solder

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Reflexiones desde IPC APEX EXPO 2025: Innovaciones, conocimientos y colaboraciones industriales 

Asistir a IPC APEX EXPO 2025 me recordó por qué esta feria sigue siendo un acontecimiento tan importante para la industria de la fabricación electrónica. Es donde la tecnología de vanguardia se encuentra con la ingeniería práctica, donde la innovación a gran escala converge con la aplicación en el mundo real, y este año cumplió en todos los frentes. 

A group of people standing in front of the AIM Solder IPC APEX booth
El equipo de AIM Solder en IPC APEX 2025

El discurso de apertura: IA, automatización y el futuro de la fabricación 

La semana comenzó con una enérgica conferencia de Kevin Suracefuturista de renombre y visionario de la IA. Su charla, "IA, automatización y transformación digital". marcó la pauta del evento explorando cómo la IA generativa y la automatización están a punto de remodelar casi todas las facetas de nuestra industria. Desde casos reales de uso en la fabricación hasta proyecciones de futuro, Surace nos mostró lo que ya es posible y lo que se vislumbra en el horizonte. 

Lo que más me llamó la atención fue el enorme potencial de la IA, no sólo en las líneas de producción, sino también en nuestras operaciones cotidianas: documentación técnica, optimización de procesos, desarrollo de contenidos y mucho más. Imagínese alimentar una biblioteca de datos de soldadura, libros blancos y notas de aplicación y pedir a la IA que cree un paquete de diapositivas con formato y marca o una guía de procesos adaptada a un caso de uso específico. Ese tipo de eficiencia podría ser transformadora. 

Sostenibilidad en acción: De Soluboard® a los programas Reclaim 

Tuve la oportunidad de conectar con Stephen Driver y Jack Herring de Materiales Jivalos creadores de Soluboard®, la primera placa de circuito impreso totalmente reciclable del mundo con un sustrato biodegradable. Su innovación se dirige a fabricantes de equipos originales e industrias centradas en reducir los residuos electrónicos, especialmente en electrónica de consumo y desechable. 

Dado que Soluboard no puede soportar las temperaturas máximas de reflujo de las soldaduras estándar, es un complemento perfecto para las soldaduras de baja temperatura, y han estado utilizando con éxito las soluciones de baja temperatura de AIM con su placa. Ahora estamos debatiendo la posibilidad de realizar estudios en colaboración, incluidas pruebas SIR, para respaldar esta tecnología revolucionaria con una validación técnica adicional. Es una gran oportunidad no sólo para promover la electrónica sostenible, sino también para destacar la soldadura a baja temperatura como una solución práctica y preparada para el futuro". 

El Director de Recuperación de Metales de AIM Solder, Brendon Chrus, también fue entrevistado en cámara por Seth Jacobsen de IPC como parte de su sostenibilidad cobertura de la iniciativa. Brendon habló de la programa de recuperación de la cuna a la tumba así como algunos de nuestros compromisos medioambientales más amplios. Compartiremos el enlace a la entrevista en vídeo cuando esté disponible, y le recomiendo encarecidamente que la vea. 

People recording a video interview at the AIM Solder booth
Brendon Chrus, de AIM, en una entrevista sobre sostenibilidad

Conversaciones de ingeniería que perduran 

Una de las mejores partes de APEX es siempre la gente y, a veces, esas conversaciones rápidas durante el café o el almuerzo ofrecen algunas de las ideas más sugerentes. 

En una mesa, tuve la oportunidad de conocer a Palash Pranav Vyas, ingeniero de fiabilidad de componentes y recién doctorado. Su tesis se centró en las pruebas de choque por caída a alta temperatura, simulando lo que les ocurre a los dispositivos electrónicos cuando se dejan caer mientras están encendidos, es decir, esencialmente a su temperatura máxima de funcionamiento. ¿Los resultados? Los dispositivos son más vulnerables a los fallos cuando se dejan caer en caliente. Me parece estupendo cómo ha pensado en añadir un contexto real a las pruebas de fiabilidad, sobre todo para aplicaciones de electrónica de consumo y automoción. Puede consultar el artículo publicado aquí: Artículo del IEEE sobre ensayos de choque por caída a alta temperatura

Compartiendo nuestra investigación: Baja temperatura en soldadura por ola 

Este año también tuve la oportunidad de presentar algunas de nuestras últimas investigaciones en la conferencia técnica. Mi sesión, "Exploración de la viabilidad y los retos de una aleación de baja temperatura en aplicaciones de soldadura por ola". atrajo a una sala llena y un gran debate. 

Nos hemos asociado con nuestros colegas de ITW EAE para estudiar si las aleaciones de baja temperatura -que ya se utilizan ampliamente en reflujo- podrían funcionar de forma fiable en situaciones de soldadura por ola. Esperamos presentar algunos resultados de la investigación en el próximo SMTAI 2025 en el que evaluamos las secciones transversales de nuestras muestras soldadas por onda. 

Tendencias del sector 

Más allá de las sesiones y reuniones, APEX 2025 ofreció una valiosa toma de pulso sobre hacia dónde se dirige la industria. Varios temas destacaron durante mi estancia en la feria y en varias sesiones técnicas: 

  • Los problemas de diseño y montaje de los BTC (componentes de terminación inferior) siguen dominando las conversaciones, especialmente en relación con el vaciado y la limpieza. 
  • Se debatieron los nuevos métodos de ensayo SIR (Surface Insulation Resistance), cuyo objetivo es ofrecer una visión más precisa del riesgo de contaminación en las condiciones de proceso modernas. 
  • Se habló mucho del mercado de la electrónica de potencia, que parece estar cobrando impulso gracias al crecimiento de los vehículos eléctricos, las energías renovables y la automatización industrial. 
  • Y, como siempre, las numerosas reuniones de los comités de normalización del IPC me recordaron lo fundamental y colaborativo que es este trabajo para todo el sector. Fue estupendo ver tantas caras conocidas que siguen impulsando las normas. 

De compras en The D-Code Podcast 

Antes de terminar mi estancia en APEX, me senté con los presentadores de Podcast de D-Code para una rápida episodio sobre polvos de soldadura. Fue una conversación divertida y desenfadada en la que hablamos de las principales características del polvo, el tamaño de las partículas y su papel en el rendimiento de la pasta. Su equipo grabó docenas de entrevistas breves con profesionales del sector a lo largo de la semana. No deje de consultar la serie en Podcast de D-Code

Reflexiones finales 

IPC APEX EXPO 2025 ofreció exactamente lo que yo esperaba: innovación, colaboración y un renovado sentido de propósito a medida que abordamos los retos y oportunidades que tenemos por delante en la fabricación de productos electrónicos. Ya fuera presentando nuevas investigaciones, conectando con líderes en sostenibilidad o aprendiendo de colegas de todo el mundo, salí de la feria con energía y con una lista enorme de cosas por hacer. 

No cabe duda de que nuestro sector evoluciona rápidamente. En AIM, estamos encantados de formar parte de ese progreso, asociándonos con empresas como Jiva, compartiendo conocimientos a través de podcasts y artículos, y continuando innovando tanto en materiales como en prácticas. 

Esperando con impaciencia lo que viene, y pensando ya en APEX 2026

Gayle Towell
Especialista en contenidos de soldadura AIM 

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