Preparativos para la próxima evolución de la miniaturización
AIM Solder se enorgullece de declarar 2025 como "El Año del Tipo 5", reconociendo la creciente importancia de este tamaño del polvo y el cambio que representa en la industria. Aunque la pasta de soldadura de tipo 5 no sustituirá a la de tipo 4 como estándar del sector este año, su adopción se está acelerando, impulsada por la demanda de una soldadura precisa y uniforme.
Este blog explora el camino hacia el Tipo 5, los factores que influyen en su uso y cómo pueden prepararse los fabricantes para esta norma emergente.
Evolución de las normas sobre pasta de soldadura
No hace mucho tiempo, la pasta de tipo 3 era el estándar para muchas aplicaciones. Después, el aumento de los componentes más pequeños, como los paquetes 0402 y 0201, hizo necesario un cambio a los polvos de Tipo 4, ahora más comunes. Pero con componentes aún más pequeños, como los 01005 y 008004, que están ganando adeptos, los fabricantes vuelven a buscar el siguiente tamaño de pasta más pequeño.
La reciente Simposio SMTA sobre interconexión de ultra alta densidad (UHDI) ofrece una visión del futuro próximo de la fabricación electrónica. Las placas son cada vez más complejas, las pistas más pequeñas y más juntas, y los componentes SMT deben seguir el mismo camino. Las presentaciones sobre la próxima generación de diseños de esténciles, así como la evolución de las normas de rendimiento de la pasta de soldadura, dejaron claro que la industria está ampliando los límites de lo posible.
Hubo grandes debates en torno a la regla de las cinco bolas, una forma bien conocida de calcular la apertura imprimible más pequeña para un tipo determinado de pasta de soldadura. Las opiniones son contradictorias en cuanto a si esta regla se aplica más allá del tipo 4, que es una de las muchas razones por las que AIM está participando en estudios en curso que exploran los límites de la regla y la necesidad de directrices actualizadas.
En general, el simposio reforzó la importancia de la pasta de soldadura de tipo 5 como trampolín para superar los retos de la miniaturización.
¿Cuándo debe cambiar al tipo 5?
Decidir cuándo cambiar al tipo 5 pasta de soldadura no siempre es sencillo. El tamaño de la apertura es un factor clave, pero no el único. Variables como el diseño del esténcil, el rendimiento de la pasta en condiciones reales y las exigencias de colocación de los componentes desempeñan un papel importante.
Por ejemplo, un diseño de abertura cuadrada redondeada puede mejorar la eficacia de la transferencia y permitir que la pasta de Tipo 4 funcione bien en aplicaciones límite. Sin embargo, a medida que las aperturas se contraen más o requieren una mayor consistencia, el Tipo 5 se convierte en el nuevo requisito.
Pero más allá del rendimiento de la impresión, polvos más finos exigen controles más estrictos en los procesos de reflujo y las condiciones de almacenamiento. Una de las ponencias del simposio reveló que muchas líneas de producción siguen funcionando con variaciones inaceptablemente altas en el rendimiento de la impresión, un problema que debe abordarse para lograr la precisión que exigen los diseños emergentes.
Compromiso de AIM Solder para apoyar la transición
Con décadas de experiencia produciendo pastas de soldadura de alta calidadincluyendo los tipos 4, 5 y 6, AIM se encuentra en una posición única para guiar a los clientes en la transición a polvos más finos.
Desarrollamos nuestros productos centrándonos en la coherencia, la fiabilidad y la optimización de los procesos, a lo que añadimos ingenieros de asistencia técnica preparados para ayudar a nuestros clientes en casi todo.
En abril celebraremos un seminario web para ofrecer más orientación sobre cuándo reducir el tamaño de la pasta de soldadura, y podrá encontrar más documentos y artículos técnicos a medida que sigamos avanzando en nuestros productos y recomendaciones de procesos.
Algunos consejos prácticos para trabajar con el tipo 5
Para empezar, he aquí algunos consejos prácticos que le ayudarán en la transición al Tipo 5:
- Optimizar el diseño del esténcil:
- Utilice esténciles nanorrevestidos para mejorar la liberación de la pasta y evitar atascos.
- Reduzca el grosor del esténcil para adaptarlo a aberturas más pequeñas y considere la posibilidad de utilizar esténciles escalonados para garantizar un volumen de pasta suficiente para juntas robustas.
- Marque los parámetros de reflujo:
- La aplicación de reflujo de nitrógeno puede ayudar a minimizar la oxidación y mejorar la coalescencia. Aunque no es estrictamente necesario para el Tipo 5, el nitrógeno se convierte en una necesidad en el Tipo 6 y más fino.
- Ajustar los perfiles térmicos para tener en cuenta los mayores requisitos de flujo de las pastas de Tipo 5, garantizando una correcta humectación e integridad de la junta.
- Manipule y almacene la pasta adecuadamente:
- Almacene la pasta de tipo 5 bajo refrigeración para ralentizar la oxidación y prolongar su vida útil.
- Limite la exposición de la pasta al aire durante la producción para mantener la viscosidad y el rendimiento.
- Supervise y pruebe constantemente:
- Utilice sistemas de inspección avanzados para evaluar la calidad y consistencia de la impresión, especialmente en el caso de componentes de paso fino.
- Evaluar periódicamente la eficacia de la transferencia y el volumen de deposición para identificar mejoras en el proceso.
El futuro de la fabricación electrónica
A medida que la industria electrónica continúa su camino hacia la miniaturización, la pasta de soldadura de tipo 5 se perfila como una herramienta fundamental para afrontar los retos que plantean los diseños más pequeños e intrincados. En AIM Solder, estamos listos para apoyar a los fabricantes a través de esta evolución, ofreciendo experiencia, productos innovadores y soporte al cliente sin igual.
Para obtener más información sobre las ofertas de pasta de soldadura de AIM o para analizar su transición al Tipo 5, Contacte con nosotros.
