AIM Alloys & Bar Solder
Soluciones optimizadas y preparadas para la industria
AIM Solder Alloys
AIM Solder provides high quality alloys and complimentary materials to the electronics industry. AIM’s variety of solder alloys provide solutions for issues commonly found within the SMT assembly industry.
Zero defect wave soldering requires consistent solder quality. Contaminants and high oxide levels in bar solder can result in a variety of wave soldering defects such as bridging, projections, and poor wetting. To avoid these issues, AIM products are produced using AIM’s proprietary ElectropureTM process to produce a high-purity product exceeding IPC, JEDEC and IEC requirements.
AIM Electropure™ bar solder is processed from high-quality, virgin metals in a proprietary method that removes contaminants and reduces dissolved oxides. AIM’s Electropure™ technique results in an extremely pure, low-drossing solder bar that increases throughput and decreases defects.
AIM’s solder alloys are engineered to be compatible with a variety of PCB assembly products including solder paste, solder wire, and flux.
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Dross Comparison of AIM Electropure Bar vs. Competitors
500 pounds of each type of alloy was heated in a wave solder pot at 500°F for 6 hours. The pot was de-drossed every 3 hours. After 6 hours the amount of dross generated from each type of solder was weighed. AIM’s bar solder has proven to reduce drossing as compared to competitive brands.
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Dross Comparison of AIM Electropure Bar vs. Competitors
500 pounds of each type of alloy was heated in a wave solder pot at 500°F for 6 hours. The pot was de-drossed every 3 hours. After 6 hours the amount of dross generated from each type of solder was weighed. AIM’s bar solder has proven to reduce drossing as compared to competitive brands.
Las aleaciones de alta confiabilidad de AIM ofrecen mayor durabilidad para su uso en entornos extremadamente duros. La aleación de alta confiabilidad REL22TM de AIM proporciona un rendimiento superior en los ciclos térmicos, mejor humectación y alto rendimiento mecánico. Las aleaciones de alta confiabilidad de AIM pueden mitigar la formación de cristales de estaño y reducir vacíos en comparación con otras aleaciones de alta confiabilidad. Las aleaciones de alta confiabilidad de AIM cumplen con las normas IPC, RoHS y REACH.
Las aleaciones SAC se han convertido en la elección estándar de la industria de ensamblaje electrónico, más comúnmente SAC305. Las aleaciones SAC de AIM proporcionan una excelente confiabilidad en las uniones de soldadura, resistencia a la fatiga y tasas de disolución del cobre. Las aleaciones SAC de AIM cumplen con los estándares de soldadura sin plomo, IPC, JEDEC, RoHS y REACH.
Las aleaciones con bajo contenido y sin Plata de AIM proporcionan opciones de alto rendimiento en comparación con las aleaciones tipo SAC, pero con un importante ahorro en los costos. Las aleaciones de bajo contenido y sin Plata de AIM las encabezan la próxima generación de REL61TM y la aleación patentada SN100C. Ambas aleaciones son opciones de menor costo con características de soldadura y confiabilidad similares o superiores en comparación con las aleaciones SAC. Las aleaciones con bajo contenido y sin Plata de AIM cumplen con las normas IPC, RoHS y REACH.
Los materiales de soldadura de baja temperatura de AIM incluyen requisitos de reflujo a baja y reducida temperatura. Las aleaciones de baja temperatura sin plomo de AIM proporcionan una temperatura de fusión de 140°C-170°C reduciendo la temperatura del pico de reflujo hasta 50°C. Los flux de baja temperatura de AIM han sido especialmente formulados para trabajar en combinación con las aleaciones de Sn/Bi (X) para proporcionar excelentes características de procesamiento, así como excelente humectación y resistencia en las uniones.
Las aleaciones de soldadura con plomo de AIM ofrecen un punto de fusión bajo y mayor confiabilidad que las alternativas de soldadura sin plomo. Las aleaciones para soldadura con plomo (con Pb) de AIM siguen siendo utilizadas/específicas en aplicaciones médicas, militares y aeroespaciales.
Guía de selección de Aleaciones de soldadura de AIM
AIM offers a broad range of alloys for SMT, wave soldering, hand soldering, and various applications. Commonly used alloys for the electronics industry are shown below. *Other alloys and solder forms are available upon request.
Alloy | Melting Point °C | Product Attributes | Solder Form Availability* | |||
---|---|---|---|---|---|---|
Pasta de soldar | Bar Solder | Cored Wire | Solid Wire | |||
LOW TEMPERATURE | ||||||
Sn42/Bi58 | 138 | For low temperature soldering applications. Alloys containing high amount of bismuth have unique properties that may require special considerations. | ✓ | ✓ | ✓ | |
Sn42/Bi57/Ag1 | ||||||
Sn63/Pb37 | 183 | Not RoHS/REACH compliant. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
HIGH RELIABILITY | ||||||
REL22™ | 210-212 | High reliability, high strength lead-free solder alloy. Exceptionally durable for extreme service environments. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
CASTIN® | 217-219 | Improved drop-shock performance versus SAC305. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
TIN-SILVER/TIN-SILVER-COPPER (SAC) | ||||||
SAC305 | 217-220 | Industry standard for SMT and through hole soldering. High purity and high performance alloy. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
LOW/NO SILVER LEAD-FREE | ||||||
La aleación REL61™ | 208-215 | Enhanced reliability, high strength/low silver, lead-free solder alloy. Exhibits good wetting. Mitigates tin whisker formation. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
SAC0307 | 217-227 | Cost effective alternative to SAC alloys. Primarily used in wave, selective and hand soldering due to higher melting temperatures. High purity and high performance alloy | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
SN100C | 227 | Near eutectic, low/no silver, cost effective alternative for wave soldering and hand soldering applications. | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
Sn99.3/Cu0.7 |