Cranston, Rhode Island EE.UU. – AIM Solder, a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, is pleased to announce its participation in the upcoming SMTA Upper Midwest Expo & Tech Forum taking place on June 4 at Union Depot in St. Paul, Minnesota. Among other great products, AIM will be highlighting its recently released NC259FPA Soldadura en Pasta Ultrafina No Clean.
NC259FPA es una pasta sin halógenos diseñada para una definición de impresión precisa con polvos de aleación de tipo 6 y menores a través de aberturas de esténcil de menos de 150 µm de diámetro. Ideal para placas miniLED, microLED, die attach, micro BGA y HDI, este nuevo producto innovador ofrece una excelente humectación, alta eficiencia de transferencia, alta confiabilidad y alta fuerza de adherencia para la transferencia de masa.
To learn more about NC259FPA and to discover all of AIM’s products and services, visit the company at the SMTA Upper Midwest Expo & Tech Forum on June 4th, or visit www.aimsolder.com.
Con sede en Montreal, Canadá, AIM Solder, es líder global en la manufactura de materiales de ensamble para la industria electrónica, con instalaciones para la fabricación, distribución y soporte localizadas en todo el mundo. AIM fabrica avanzados productos de soldadura para una amplia gama de industrias, tales como soldadura en pasta, flux líquido, alambre tubular, barras para soldar, resina epoxi, materiales para soldar libres de plomo y haluros, así como aleaciones especializadas de soldadura de indio y oro. Galardonada con numerosos reconocimientos importantes de la industria SMT, AIM está seriamente comprometida con la investigación innovadora, la mejora continua de productos y procesos, a la vez que provee una experiencia de soporte técnico, servicios, y programas de capacitación de primera calidad a sus clientes. Para más información sobre AIM, visita www.aimsolder.com.
