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Terminología de soldadura de uso frecuente
Tanto si es nuevo en el sector de la soldadura como si es un profesional experimentado, es posible que de vez en cuando se encuentre con términos que no le resulten familiares. Aquí le ofrecemos definiciones detalladas de más de 100 de las palabras y abreviaturas más utilizadas relacionadas con la soldadura.
| Plazo | Definición |
|---|---|
| Activador | Sustancia química que mejora la capacidad de un fundente para eliminar los óxidos y facilitar la humectación de las piezas a soldar. |
| Envejecimiento | El envejecimiento en SMT se refiere a la degradación natural o el cambio de las propiedades eléctricas, mecánicas o térmicas de los componentes y materiales con el paso del tiempo, lo que puede afectar al rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos. |
| Aleación | Mezcla de metales utilizada para crear soldaduras. Las aleaciones más comunes son estaño-plomo, estaño-plata-cobre y otras. |
| Anillo anular | El área conductora alrededor de un agujero pasante chapado |
| Ratio de superficie (AR) | En la impresión por estarcido, la relación entre el área de la sección transversal de una abertura y el área de las paredes laterales. |
| Ventana Proceso de montaje | La gama de condiciones y parámetros aceptables u óptimos dentro de los cuales un proceso de soldadura puede realizarse con éxito. |
| Inspección óptica automatizada (AOI) | Método de inspección visual de placas de circuito impreso mediante cámaras y software. |
| Matriz de bolas (BGA) | Tipo de embalaje de montaje superficial utilizado para circuitos integrados, que utiliza una matriz de bolas de soldadura como conectores. |
| Soldadura de barra | Barras sólidas de aleación de soldadura, a menudo utilizadas como material de partida para las máquinas de soldadura por ola. |
| Cartelera | Defecto que se produce cuando un componente de montaje en superficie, como una resistencia de chip o un condensador, se suelda en una placa de circuito impreso de forma que queda erguido como una valla publicitaria en lugar de quedar plano contra la superficie de la placa de circuito impreso como estaba previsto. |
| Agujeros de soplado | Pequeños orificios o huecos causados por la desgasificación en un orificio pasante chapado |
| Pruebas Bono | Pruebas que evalúan la naturaleza corrosiva de las pastas de soldadura. |
| Componente de terminación inferior (BTC) | Componentes electrónicos con terminaciones planas en la parte inferior. |
| Puente | Una conexión involuntaria de soldadura entre almohadillas o cables adyacentes. |
| Clasificación, etiquetado y envasado (CLP) | Un sistema de las Naciones Unidas para identificar sustancias químicas peligrosas e informar a los usuarios sobre estos peligros. |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | Velocidad a la que cambia el tamaño o la longitud de un material con el cambio de temperatura. |
| Disolución del cobre | Proceso por el que el cobre de una placa de circuito impreso se disuelve en la soldadura fundida durante la soldadura. |
| Erosión del cobre | Degradación de las trazas o almohadillas de cobre de una placa de circuito impreso debido a una exposición prolongada a la soldadura fundida. |
| Alambre de soldadura con núcleo | Alambre de soldadura con un núcleo interior de fundente, utilizado para facilitar el proceso de soldadura. |
| Índice de fluencia | Velocidad a la que un material de soldadura se deforma o fluye con el tiempo cuando se somete a una carga o tensión constante a temperaturas elevadas. |
| Cadena Daisy | En una conexión en cadena, los componentes o puntos de prueba (como resistencias, condensadores o circuitos integrados) se conectan de forma secuencial. Las conexiones eléctricas se realizan de forma que formen un bucle continuo. |
| Defectos por millón de oportunidades (DPMO) | Medida de la calidad del proceso que contabiliza el número de defectos que se producen por cada millón de oportunidades. |
| Delta T (?T) | La mayor diferencia de temperatura encontrada en un conjunto |
| Desoldadura | Proceso de retirar componentes soldados de una placa de circuito. |
| Humectación | Fenómeno en el que la soldadura fundida se retira de una superficie, dando lugar a una unión soldada incompleta. |
| Choque de caída | El ensayo de impacto por caída es una prueba de fiabilidad que se utiliza para evaluar en qué medida los componentes o conjuntos electrónicos, como las placas de circuito impreso SMT, pueden soportar impactos mecánicos durante su vida útil. Consiste en someter el dispositivo a impactos de caída controlados para evaluar su resistencia a la tensión mecánica y a posibles daños. |
| Escoria | Soldadura oxidada que se forma en la superficie de la soldadura fundida, especialmente en las máquinas de soldadura por ola. |
| Níquel químico por inmersión en oro (ENIG) | Un tipo de acabado superficial de las placas de circuito impreso. |
| Electromigración | Tendencia del material conductor a propagarse de una interconexión de soldadura a otra, provocando un cortocircuito. |
| Proceso ElectropureTM | Un proceso que minimiza los óxidos durante la fabricación de la aleación, lo que reduce la formación de escoria y mejora el flujo y el drenaje de la soldadura. |
| Descarga electrostática (ESD) | Flujo repentino de electricidad entre dos objetos cargados. |
| Refinadores de la estructura del grano elemental | Materiales o sustancias añadidos a la soldadura que mejoran la microestructura del material reduciendo el tamaño de la estructura del grano. |
| Eutéctico | En una mezcla eutéctica, los componentes se combinan de tal manera que los procesos de fusión y solidificación se producen a una temperatura constante, en lugar de en un intervalo de temperaturas como en las mezclas no eutécticas. |
| Flux | Compuesto o sustancia química utilizada en soldadura para facilitar el proceso de soldadura mejorando la humectación y la unión de la soldadura a las superficies que se están uniendo. |
| Rotulador | Herramienta en forma de bolígrafo que aplica fundente en zonas específicas para realizar soldaduras localizadas. |
| Residuo de flujo | Los restos de fundente que quedan en la placa tras la soldadura. |
| Sistema Globalmente Armonizado de Clasificación y Etiquetado de Productos Químicos (SGA) | Adoptada por muchos países de todo el mundo y utilizada como base para las normativas internacionales y nacionales de transporte de mercancías peligrosas. |
| Uvas | Defecto de soldadura en el que se forman pequeñas bolas de soldadura alrededor de la periferia de un depósito de soldadura. |
| Haluros | Grupo de compuestos químicos que se forman cuando los elementos halógenos (flúor, cloro, bromo, yodo y astato) se combinan con otros elementos. |
| Halógenos | Grupo de elementos químicos conocidos por su alta reactividad y su tendencia a formar compuestos con otros elementos, especialmente metales alcalinos y metales. |
| Soldadura Manual | Soldadura manual con soldador, normalmente para retoques o prototipos. |
| Cabezal en la almohada (HiP) | También conocido como "bola y zócalo", se trata de un defecto de la unión soldada en el que el depósito de pasta de soldadura moja la almohadilla, pero no moja completamente la bola. El resultado es una unión soldada con suficiente conexión para tener integridad eléctrica, pero sin suficiente resistencia mecánica. |
| Temperatura homóloga | La temperatura homóloga, en el contexto de la ciencia de los materiales y la SMT, es una temperatura relativa al punto de fusión de un material (normalmente expresada como una fracción del punto de fusión). Se utiliza para comparar el comportamiento mecánico y térmico de un material a diferentes temperaturas, especialmente cuando se estudian propiedades como la fluencia y la relajación de tensiones. |
| Nivelación de soldadura por aire caliente (HASL) | Método utilizado para recubrir las almohadillas de las placas de circuito impreso con soldadura. |
| Lágrimas calientes | Grietas o fisuras que pueden formarse en las juntas de soldadura o en los componentes metálicos durante la solidificación debido a tensiones mecánicas. |
| Instituto de Circuitos Impresos (IPC) | Organismo regulador |
| Compuesto intermetálico (IMC) | Compuesto formado en la interfaz entre la soldadura y el sustrato, que puede afectar a la integridad de la unión. |
| Asociación Internacional de Sociedades de Clasificación (IACS) | Organismo regulador |
| Grupo Operativo Internacional del Automóvil (IATF) | Organismo regulador |
| Organización Internacional de Normalización (ISO) | Organismo regulador |
| Asociación Japonesa para el Desarrollo de las Industrias Electrónicas (JEIDA) | Organismo regulador |
| Norma conjunta (J-STD) | Una norma elaborada por la CIP |
| Flujo laminar | Un flujo suave y constante de soldadura fundida en máquinas de soldadura por ola. |
| Conjunto de cuadrículas terrestres (LGA) | Tipo de encapsulado SMT con una matriz de contactos en la parte inferior. |
| Lixiviación | Proceso en el que un metal (a menudo almohadilla o plomo) se disuelve en la soldadura fundida. |
| Diodo emisor de luz (LED) | Una fuente de luz semiconductora. |
| Liquidus | Temperatura a la que la soldadura alcanza su estado totalmente fundido o líquido. |
| No Clean Flux | Tipo de fundente que no es necesario retirar tras la soldadura debido a su bajo residuo y su naturaleza no corrosiva. |
| Abierto no húmedo (NOW) | Defecto por el que la soldadura no humedece correctamente el cable o la almohadilla de un componente. |
| No mojable | Una superficie que ha entrado en contacto con soldadura fundida pero la ha rechazado. |
| Abre | Dos conductores eléctricos no unidos por soldadura. |
| Conservante orgánico de soldabilidad (OSP) | Acabado superficial que se aplica a las placas de circuito impreso para mejorar la soldabilidad. |
| Desgasificación | La emisión de impurezas de una placa de circuito impreso o de un componente que se produce cuando el conjunto se expone al calor o a una presión reducida. |
| Paquete sobre paquete (PoP) | Técnica de fabricación de productos electrónicos que consiste en apilar varios chips uno encima de otro. |
| Tampón | Porción de metal expuesto en una placa de circuito impreso donde se sueldan los componentes. |
| Pegar en el agujero (PiH) | Método en el que se aplica pasta de soldadura en los orificios pasantes antes de colocar los componentes, combinando las técnicas SMT y THT. |
| Diagrama de fases | una representación gráfica que muestra cómo cambian la composición y las propiedades de un material en función de la temperatura y la presión. Los diagramas de fases son especialmente importantes cuando se trata de aleaciones de soldadura en SMT, ya que ayudan a determinar el comportamiento de fusión y solidificación de la soldadura, garantizando procesos de soldadura por reflujo adecuados. |
| Estenopeica | Pequeño orificio en la unión soldada, a menudo causado por gases atrapados o fundente. |
| Agujero pasante chapado (PTH) | Orificio en una placa de circuito impreso que se recubre con un material conductor para crear una conexión entre distintas capas. |
| Popcorning | Defecto causado por la rápida desgasificación de la humedad atrapada en los componentes de plástico durante la soldadura por reflujo. |
| Ciclos de potencia | Los ciclos de alimentación, también conocidos como ciclos eléctricos o pruebas de estrés eléctrico, consisten en encender y apagar repetidamente un dispositivo o conjunto. Está diseñado para simular las condiciones reales en las que los dispositivos electrónicos experimentan fluctuaciones de temperatura debido a su funcionamiento. |
| Circuitos impresos (PCB) | Placa de material no conductor con trazas conductoras para conectar componentes electrónicos. |
| Placa de cableado impreso (PWB) | Otro término para PCB, centrado en el cableado o las vías conductoras. |
| Plano cuádruple sin cabezales (QFN) | Paquetes electrónicos que conectan circuitos integrados a placas de circuitos impresos. |
| Encapsulado plano cuádruple (QFP) | Envase de circuito integrado con conductores planos en los cuatro lados. |
| Perfil de reflujo | El perfil o curva específica de temperatura-tiempo que dicta el ciclo de calentamiento y enfriamiento utilizado durante el proceso de soldadura por reflujo. |
| Soldadura reflow | Proceso de soldadura en el que la pasta de soldadura se funde por calentamiento para unir componentes montados en superficie a placas de circuitos impresos. |
| Registro, evaluación, autorización y restricción de sustancias y preparados químicos (REACH) | Normativa de la UE destinada a proteger la salud humana y el medio ambiente de los riesgos que plantean las sustancias químicas. |
| Restricción de sustancias peligrosas (RoHS) | Directiva que restringe el uso de determinadas sustancias peligrosas, entre ellas el plomo, en aparatos electrónicos. |
| Vuelva a trabajar | Proceso de corrección o modificación de un componente ya soldado en una placa de circuito. |
| Reología | Rama de la ciencia y la física que se ocupa del estudio del flujo y la deformación de la materia, principalmente líquidos y sólidos blandos, bajo la influencia de fuerzas o tensiones aplicadas. |
| Colofonia ligeramente activada (RMA) | Tipo de fundente utilizado en soldadura. |
| SAC | Se refiere a la combinación de Sn/Ag/Cu o Estaño, Plata, Cobre, una aleación de soldadura muy popular. |
| Soldadura selectiva | Proceso que suelda selectivamente componentes en una placa de circuito impreso, evitando los componentes que no deben soldarse. |
| Salta | Defecto de soldadura que se produce cuando hay una interrupción o un hueco en el filete de soldadura que se supone que une dos componentes o almohadillas de soldadura en una placa de circuito impreso (PCB). |
| Desplome | El esparcimiento o hundimiento de la pasta de soldadura tras la aplicación y antes del reflujo. |
| Soldadura | Aleación fusible utilizada para unir dos superficies metálicas. |
| Bola de soldadura | Pequeñas burbujas esféricas de soldadura que pueden formarse durante la soldadura por reflujo, a menudo consideradas un defecto. |
| Cordón de soldadura | Pequeñas formaciones de soldadura en forma de cordón que pueden aparecer alrededor de las uniones soldadas y que suelen considerarse un defecto. |
| Puente de soldadura | Conexión eléctrica involuntaria entre dos conductores debido a un exceso de soldadura. |
| Soldadura | La forma de la soldadura entre el cable del componente y la placa de circuito impreso. |
| Fuente de soldadura | Dispositivo utilizado en estaciones de retrabajo que proporciona una fuente de soldadura fundida para desoldar componentes con orificios pasantes. |
| Máscara de soldadura | Capa protectora que se aplica a las zonas no conductoras de una placa de circuito impreso para evitar puentes de soldadura accidentales. |
| Pasta de soldar | Mezcla de polvo de soldadura y fundente que puede aplicarse a las superficies a unir antes de la soldadura por reflujo. |
| Soldador | Recipiente lleno de soldadura fundida, utilizado a menudo en los procesos de soldadura por ola. |
| Preforma de soldadura | Una forma o pieza específica de soldadura utilizada para aplicaciones de soldadura específicas. |
| Salpicaduras de soldadura | Pequeñas partículas de soldadura que salpican durante la soldadura y pueden provocar cortocircuitos. |
| Soldabilidad | La facilidad con la que una superficie metálica puede ser mojada por la soldadura fundida. |
| Soldador | Herramienta manual utilizada para fundir la soldadura y aplicarla para unir dos superficies metálicas. |
| Solidus | Temperatura a la que la soldadura alcanza su estado completamente sólido. |
| Escobilla de goma | Una cuchilla de plástico, metal o fibra utilizada para empujar la pasta de soldadura a través de la superficie del esténcil mientras se rellenan las aberturas del esténcil. |
| Impresión de plantillas | Método de aplicación de pasta de soldadura a placas de circuito impreso mediante una plantilla para garantizar una colocación precisa. |
| Resistencia de aislamiento superficial (SIR) | Medida de la resistencia eléctrica de un material aislante entre contactos, conductores o dispositivos de puesta a tierra. |
| Tecnología de montaje superficial (SMT) | Método por el que los componentes se colocan directamente sobre la superficie de las placas de circuitos. |
| Asociación de Tecnología de Montaje en Superficie (SMTA) | Organización profesional para particulares y empresas relacionados con el sector de las tecnologías de fabricación de componentes electrónicos. |
| Límite de actuación (TAL) | Límite de impurezas de aleación que requieren la adopción de medidas |
| Ciclado térmico | Proceso en el que un material u objeto se somete a una secuencia repetitiva de cambios de temperatura a lo largo del tiempo. |
| Fatiga térmica | Debilitamiento de los materiales, incluidas las juntas de soldadura, debido al calentamiento y enfriamiento repetidos. |
| Choque térmico | Cambios rápidos de temperatura que pueden dañar los componentes o las juntas de soldadura. |
| Tombstoning | Defecto en los montajes superficiales por el que un componente se levanta verticalmente de la placa durante la soldadura por reflujo. |
| Tipo 4, 5, 6, 7 | Se refiere al tamaño de la bola de soldadura. Los números más grandes indican un tamaño de bola más pequeño. |
| Refrigeración insuficiente | se refiere al fenómeno en el que un componente o una unión soldada se expone a una temperatura inferior a su temperatura de liquidus durante el proceso de soldadura por reflujo. |
| Relleno | Material utilizado para rellenar el hueco entre un componente y una placa de circuito impreso, a menudo utilizado con BGA para proporcionar resistencia mecánica. |
| Viscosidad | Medida de la resistencia de un fluido al flujo o a la deformación bajo la influencia de una fuerza aplicada, como el esfuerzo cortante. |
| Vacío | Espacio vacío o bolsa de aire dentro de una unión soldada, que puede afectar a la fiabilidad de la unión. |
| Compuestos orgánicos volátiles (COV) | Compuestos orgánicos con alta presión de vapor (bajo punto de ebullición) a temperatura ambiente. |
| Soldadura por ola | Proceso en el que las placas de circuitos ensambladas se pasan por una ola de soldadura fundida para unir los componentes con orificios pasantes. |
| Cinta | Defecto de soldadura en ola que se reconoce por la extensión en forma de telaraña de la soldadura a través de la parte no conductora de una placa de circuito impreso. |
| Gráfico de Weibull | Un diagrama de Weibull es una representación gráfica de datos que ayuda a analizar y predecir la fiabilidad y las características de fallo de componentes o sistemas electrónicos. Suele utilizarse en SMT para modelar y comprender la probabilidad de fallo a lo largo del tiempo, lo que permite predecir la fiabilidad y evaluar los riesgos. |
| Humectación | Propagación de un líquido al entrar en contacto con una superficie sólida. |
| Bigotes | Crecimiento de estructuras cristalinas en forma de pelo a partir de una superficie metálica, que puede provocar cortocircuitos en la electrónica. |