Blog de AIM Solder

Aunque el banco de reprocesado desempeña un papel fundamental en la fabricación de productos electrónicos, los ingenieros suelen pasar por alto su limpieza debido a la falta de maquinaria llamativa y a su aparente simplicidad.

Comprender y controlar la ventana del proceso de montaje no consiste sólo en gestionar la pasta de soldadura. Se trata de dominar todas las variables del proceso a lo largo de todo el proceso de montaje SMT para obtener resultados óptimos. 

A medida que la industria electrónica amplía los límites de la miniaturización, la precisión de la impresión de pasta de soldadura ha pasado a ocupar un lugar central en el proceso de fabricación. Esta evolución exige no solo una técnica meticulosa, ...

A medida que evolucionaban las necesidades de la industria, también lo hacían las aleaciones de soldadura, abordando requisitos de rendimiento específicos y estableciendo nuevos puntos de referencia. Este artículo se embarca en una exploración cronológica de la evolución de las aleaciones, destacando ...

En la industria electrónica, en rápida evolución, la gestión de los residuos, en particular los residuos de soldadura, se ha convertido en un reto medioambiental y económico crítico. AIM Solder reconoce la importancia de este problema, por lo que...