AIM destacará la pasta de soldadura ultrafina No Clean NC259FPA en la SMTA Silicon Valley Expo & Tech Forum

Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Silicon Valley Expo & Tech Forum que tendrá lugar el 5 de diciembre en el Fremont Marriott Silicon Valley en Fremont, California. Entre otros grandes productos, AIM [...]

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