AIM destacará la pasta de soldadura ultrafina NC259FPA No Clean en SMTA Empire Expo & Tech Forum
Cranston, Rhode Island EE.UU. - AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la próxima SMTA Empire Expo & Tech Forum que tendrá lugar el 26 de septiembre en el DoubleTree by Hilton Syracuse en East Syracuse, Nueva York. Entre otros grandes productos, AIM [...]